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- SEMI:半導體設(shè)備交期已從3個月增加到了12個月
- SEMI:芯片短缺恐延續(xù)至2024年
- SEMI:2022年第一季度全球半導體設(shè)備出貨金額同比增長5%
- SEMI:2024年底8英寸產(chǎn)能將達每月690萬片 創(chuàng)歷史新高
- SEMI:全球Q1硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高,供給將持續(xù)吃緊
- 加快半導體自主供應鏈發(fā)展 印度Semicon India計劃本月底啟動
- SEMI:2020初至2024年底,全球?qū)⑿略?5條8吋晶圓產(chǎn)線
- SEMI:去年中國大陸半導體制造設(shè)備銷售額同比增 58%,至 296 億美元
- SEMI表示200毫米晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)提升至2024年