5月29日消息，SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2020年初至2024年底，全球半導(dǎo)體制造商8英寸產(chǎn)能可望提升120萬(wàn)片，增幅達(dá)21%，屆時(shí)將達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高。

SEMI指出，今年8英寸產(chǎn)能中國(guó)大陸占比仍然為最高，為21%，其次為日本的16%、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲/中東地區(qū)分別各占15%。去年8英寸廠(chǎng)設(shè)備支出攀升至53億美元，隨著全球代工廠(chǎng)為克服芯片短缺持續(xù)保持高水平產(chǎn)能利用率，擴(kuò)產(chǎn)需求使得今年8英寸廠(chǎng)設(shè)備支出仍將達(dá)到49億美元。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來(lái)五年將新增25條新的8英寸產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足各類(lèi)半導(dǎo)體應(yīng)用，包括模擬、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、MCU和傳感器等，以及5G、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)成長(zhǎng)的應(yīng)用需求。