- 減少對三星的依賴，蘋果在 microLED 面板技術上已投資 10 億美元
- 安森美擬投資140億元提高SiC芯片產量
- 瞄準第三代半導體，安森美擬砸20億美元增產SIC芯片
- 一年狂漲近20倍，AI服務器太熱擠不進？產業(yè)鏈“格局”再打開
- 更小、更薄、更輕！兆易創(chuàng)新業(yè)界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝128Mb SPI NOR Flash面世！
- 日本村田Murata高壓電容的國產替代——赫威斯電容(HVC Capacitor)
- 全球廠商無一例外，存儲芯片涼的徹底，AI能“救”回來多少？
- ADI宣布投資6.3億歐元在利默里克建造下一代半導體研發(fā)與制造設施
- 國內第一操作系統(tǒng)？UOS兼容軟、硬件數(shù)超50萬，挑戰(zhàn)windows
- INGUN適用于高頻探針的同軸電纜（2）
