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- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進(jìn)封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 2024年HBM供應(yīng)量將同比大漲105%，銷售收入將同比大漲127%
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- 大廠瘋搶HBM，但很缺
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 三星電子計劃大規(guī)模生產(chǎn)16GB和24GB容量的HBM3產(chǎn)品
