- 要實現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項技術(shù)是最佳封裝方式
- 三星組建多支專業(yè)小隊提升HBM競爭力，國產(chǎn)替代還在突圍戰(zhàn)
- 斥資40億美元！傳SK海力士將赴美建HBM新封測廠
- 英偉達(dá)攜手三星：下一代顯卡將搭載最新HBM芯片，性能飛躍引領(lǐng)行業(yè)變革
- SK海力士率先量產(chǎn)HBM3E，三星“跟牌”不容易
- HBM 競爭白熱化：三星獲 AMD 驗證，加速追趕 SK 海力士
- HBM被巨頭“壟斷”，芯片廠商瞄向CXL，能成功嗎？
- 三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求
- 美光宣布開始批量生產(chǎn)HBM3e：引領(lǐng)新一代高性能計算技術(shù)
- 今年產(chǎn)能已全售罄！HBM供求掀起存儲行業(yè)巨頭之爭
