- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%
- 2023年全球便攜式儲(chǔ)能出貨量及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年全球及中國(guó)AGV市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 溶于熱水的電路板誕生了，全球上百億的市場(chǎng)，有希望了
- 芯片嚴(yán)重過剩，中國(guó)進(jìn)口減少2400億，全球芯片巨頭很受傷
- 聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收下滑37%，全球芯片嚴(yán)重過剩，產(chǎn)能格局此時(shí)作何改變？
- 全球車規(guī)芯片最新進(jìn)展和國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代機(jī)會(huì)
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- 工業(yè)富聯(lián)計(jì)劃投資2億美元在印度建新工廠，進(jìn)一步擴(kuò)大全球業(yè)務(wù)
- IDC預(yù)測(cè)：2022年全球半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)規(guī)模將同比下降13.3%
