聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收下滑37%,全球芯片嚴(yán)重過剩,產(chǎn)能格局此時(shí)作何改變?
關(guān)鍵詞: 芯片 聯(lián)發(fā)科 半導(dǎo)體
7月28日,芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科舉行2023年第二季度法說會(huì),公布了截至6月30日底的第二季度財(cái)報(bào),雖然整體業(yè)績(jī)同比依然有較大下滑,但環(huán)比基本保持了增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科表示,客戶和渠道庫(kù)存水平已逐漸降至相對(duì)正常的水準(zhǔn)。
具體來說,聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣981.35億 元,同比下滑了37%,環(huán)比增長(zhǎng)了2.6%;毛利潤(rùn)為新臺(tái)幣466.46億元,同比下滑39.2%,環(huán)比增長(zhǎng)了1.6%;毛利率為 47.5%,同比減少1.8個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比減少 0.5 個(gè)百分點(diǎn),主因是反應(yīng)產(chǎn)品價(jià)格和成本上的變動(dòng);營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為新臺(tái)幣147.51億元,同比大跌62.4%,環(huán)比增長(zhǎng)2.7%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為15%,低于2022年同期的25.2%,與第一季相同;凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣160.19億元,同比減少55%,環(huán)比減少了5.2%;凈利潤(rùn)率為 16.3%,低于一季度的17.7%及2022年同期的22.9%;每股 EPS 為新臺(tái)幣 10.07 元,低于一季度的新臺(tái)幣10.64 元及2022年同期的新臺(tái)幣22.39 元。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科上次法說會(huì)預(yù)計(jì),以美金對(duì)新臺(tái)幣匯率 1 比 30.3 計(jì)算,第二季營(yíng)收約 918~995 億元,實(shí)際結(jié)果達(dá) 981.35 億元,接近財(cái)測(cè)目標(biāo)的上限。
聯(lián)發(fā)科指出,二季度營(yíng)收較2022年同期減少,主要因終端需求下降,各產(chǎn)品線客戶調(diào)整庫(kù)存。二季度營(yíng)收較一季度增加主要原因是部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回溫。二季度凈利潤(rùn)、凈利潤(rùn)率與每股 EPS 較第一季減少,主要因是第一季度營(yíng)業(yè)外收益較高。而較 2022 年同期減少的原因,在于二季度營(yíng)收與毛利率較 2022年同期低。
累計(jì)上半年?duì)I收為新臺(tái)幣1.937.87 億元,同比減少35.07%,每股 EPS 為新臺(tái)幣 20.71 元。另外,第二季存貨凈額為新臺(tái)幣 610.67 億元,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為115天,低于一季度的128天,高于 2022 年同期的104天。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出,2023 年上半年,包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球需求疲弱的影響,導(dǎo)致庫(kù)存消化周期延長(zhǎng)。但是在最近,聯(lián)發(fā)科觀察到主要應(yīng)用的客戶和渠道庫(kù)存水平已逐漸降至相對(duì)正常的水準(zhǔn)。近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩(wěn)定。這使得聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收和毛利率均達(dá)到營(yíng)運(yùn)目標(biāo)中間值之上,三個(gè)營(yíng)收類別也都較一季度增長(zhǎng)。但盡管如此,由于全球消費(fèi)電子終端市場(chǎng)需求仍然疲軟,客戶們?nèi)匀恢?jǐn)慎管理庫(kù)存。
世界從芯片短缺變成嚴(yán)重過剩
半導(dǎo)體短缺波及多個(gè)行業(yè),游戲控制器、洗衣機(jī)零部件以及汽車用半導(dǎo)體等都普遍短缺,甚至導(dǎo)致主要汽車制造商的產(chǎn)量下降,嚴(yán)重影響了全球產(chǎn)業(yè)鏈。然而,隨著時(shí)間的推移,部分芯片的供需動(dòng)態(tài)逐漸趨于平衡。然而,在其他領(lǐng)域,情況卻出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn),芯片供過于求,特別是在NAND閃存和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)等領(lǐng)域,這些芯片主要用于筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器等設(shè)備。
導(dǎo)致芯片供過于求的原因之一是企業(yè)在半導(dǎo)體短缺時(shí)囤積芯片以增加庫(kù)存,使得供應(yīng)出現(xiàn)過?,F(xiàn)象。然而,此后經(jīng)濟(jì)放緩,導(dǎo)致對(duì)智能手機(jī)和筆記本電腦等產(chǎn)品的需求大幅下降。終端市場(chǎng)停止訂購(gòu)芯片,轉(zhuǎn)而依靠已有庫(kù)存進(jìn)行銷售,致使之前在半導(dǎo)體短缺時(shí)飆升的需求突然枯竭。
雖然部分芯片供應(yīng)過剩,但并非所有類型的半導(dǎo)體都處于供過于求的狀態(tài)。汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求依然強(qiáng)勁。汽車用途的芯片無法輕易換成其他半導(dǎo)體,因此交貨時(shí)間和價(jià)格仍然保持在高位。
這一供需動(dòng)態(tài)的變化影響了芯片制造商的利潤(rùn)。疫情導(dǎo)致的半導(dǎo)體短缺推高了芯片制造商的利潤(rùn),其中包括全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星公司。然而,到了2023年,三星及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光科技都面臨著不利局面。三星公司今年二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌95%,而SK海力士在二季度出現(xiàn)虧損,去年同期卻實(shí)現(xiàn)盈利。
盡管供應(yīng)過剩現(xiàn)象出現(xiàn),但芯片行業(yè)仍面臨著挑戰(zhàn)。某些特定用途的芯片無法輕易替代,這使得調(diào)整交貨時(shí)間和價(jià)格變得復(fù)雜。目前,世界各地的芯片制造商都在努力應(yīng)對(duì)這一新的供需格局。
全球最大芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)在2023年第二季度財(cái)報(bào)中,營(yíng)收總計(jì)達(dá)到新臺(tái)幣4808億元,但相較去年同期下降了約10%。凈利潤(rùn)達(dá)到了新臺(tái)幣1818億元,同比下降23.3%。這是臺(tái)積電季度利潤(rùn)連續(xù)四年首次出現(xiàn)下滑的現(xiàn)象。
臺(tái)積電面臨的挑戰(zhàn)主要源自全球宏觀經(jīng)濟(jì)的疲軟狀態(tài)。雖然AI產(chǎn)業(yè)的繁榮對(duì)臺(tái)積電有利,但各個(gè)區(qū)域和應(yīng)用的需求都不佳。尤其是中國(guó)市場(chǎng)的復(fù)蘇進(jìn)展較為緩慢,進(jìn)一步影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收,使晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇更為嚴(yán)重的衰退。這在一定程度上制約了臺(tái)積電的增長(zhǎng)。
除了宏觀經(jīng)濟(jì)因素外,臺(tái)積電的主要業(yè)務(wù)之一是智能手機(jī)市場(chǎng)。然而,個(gè)人電腦市場(chǎng)似乎走弱,這可能對(duì)三星、SK海力士和美光科技等公司造成沖擊,進(jìn)而影響臺(tái)積電的業(yè)績(jī)。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀也值得關(guān)注。曾經(jīng)面臨芯片短缺的問題,如今全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了芯片過剩的局面。部分全球最大的芯片制造商正遭受打擊。新冠疫情期間,半導(dǎo)體短缺影響了多種產(chǎn)品,但現(xiàn)在由于供應(yīng)鏈逐漸恢復(fù),一些晶圓代工企業(yè)面臨過剩的局面。盡管部分芯片的供需動(dòng)態(tài)相對(duì)平衡,但整體行業(yè)營(yíng)收下降10%。其中,存儲(chǔ)芯片企業(yè)為了提高芯片價(jià)格和減少市場(chǎng)供應(yīng)量,宣布減產(chǎn)措施。
全球芯片產(chǎn)能向亞洲轉(zhuǎn)移
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),這一技術(shù)領(lǐng)域自誕生以來就經(jīng)歷了數(shù)次大規(guī)模的轉(zhuǎn)移。最初,它從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本,然后再?gòu)娜毡巨D(zhuǎn)移到了韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。如今,根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)顯示,全球80%的芯片產(chǎn)能已集中在亞洲地區(qū),而歐美合計(jì)僅占20%左右。
亞洲的芯片產(chǎn)能主要由中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)瓜分,各占22%和21%左右的份額。緊隨其后的是中國(guó)大陸和日本,二者均占15%左右。然而,需要特別注意的是,盡管中國(guó)大陸占據(jù)了15%的總產(chǎn)能,但真正由國(guó)內(nèi)廠商生產(chǎn)的純國(guó)產(chǎn)芯片僅占8%,剩余的7%產(chǎn)能則由外資企業(yè)在中國(guó)大陸設(shè)立的分公司提供。舉例來說,像英特爾、三星、SK海力士、美光、聯(lián)電、臺(tái)積電等跨國(guó)公司都在中國(guó)大陸建有工廠,這些工廠的產(chǎn)能與中國(guó)本土的芯片工廠相當(dāng)。
在這一背景下,各國(guó)都致力于推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本地化,美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)、歐洲等國(guó)家紛紛制定了全新的芯片發(fā)展戰(zhàn)略,提供財(cái)政激勵(lì)以促進(jìn)晶圓制造本土化。這表明全球的芯片制造產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將持續(xù)動(dòng)蕩不安,未來的變化難以預(yù)測(cè)。
可以預(yù)見的是,中國(guó)大陸在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中的地位將愈發(fā)重要。其制造能力和技術(shù)水平的提升勢(shì)必吸引全球目光。然而,世事難料,未來發(fā)展之路充滿不確定性。盡管如此,毫無疑問,中國(guó)大陸必將在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演越來越重要的角色。
在這個(gè)不斷變幻的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)上,中國(guó)大陸正逐漸嶄露頭角。近年來,隨著全球芯片供應(yīng)鏈的動(dòng)蕩,中國(guó)大陸不斷提升自身制造能力,加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投入,努力實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn),為未來贏得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
