- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場，iPhone 13 推動其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- SEMI：2020初至2024年底，全球?qū)⑿略?5條8吋晶圓產(chǎn)線
- 2021 年 TWS 耳機全球出貨量達 2.9 億臺，蘋果、三星、小米、Skullcandy、QCY 前五
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- 去年全球手機基帶處理器市場收益同比增長19.5%至314億美元
- 2022年下半年，全球電動汽車將每月增加近100萬輛
- 中國大陸成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，占比高達41.6%
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- 預(yù)計2024年全球8英寸晶圓廠月產(chǎn)能將增至690萬片
