- 三星電機：IC基板潛能超晶圓代工 目標(biāo)成全球第3大廠
- 2022Q1全球智能手機芯片組代工市場：臺積電拿下近70%份額！
- TrendForce：晶圓代工砍單潮擴(kuò)大，8 英寸廠產(chǎn)能利用率明顯下滑
- 最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能、價格及下游應(yīng)用情況分析
- 2022年全球成熟制程晶圓代工產(chǎn)能將增長20%
- 中國三家芯片代工企業(yè)擠入前十，增速全球第一，美國芯片影響下滑
- TrendForce：一季度臺積電晶圓代工份額達(dá) 53.6%，擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢
- TrendForce：晶合超越高塔半導(dǎo)體躍升全球第九大晶圓代工廠
- 毛利率只有3-4%！仁寶退出蘋果代工市場，訂單由比亞迪、立訊精密接手
- 晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計Q3緩解
