根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度全球智能手機芯片組（SoC/AP 基帶）出貨量同比下降了 5%，但是由于芯片組組合轉(zhuǎn)向單價更高的5G芯片組，使得2022年第一季度全球智能手機芯片組銷售額同比增長了23%。

而在一季度的智能手機芯片組出貨量當中，臺積電作為全球第一大晶圓代工廠占據(jù)了近70%的代工份額，包括從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到獨立的應(yīng)用處理器 (AP)和蜂窩調(diào)制解調(diào)器。剩下的30%的市場份額則基本由三星晶圓代工所占據(jù)。

Counterpoint指出，今年第一季全球智能手機芯片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國疫情防控及需求疲弱，以及部分業(yè)者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的智能手機芯片組營收卻較去年同期成長23％。

根據(jù)之前Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，在以銷量統(tǒng)計一季度智能手機芯片組市場，聯(lián)發(fā)科技以38%的排名第一，緊隨其后的則是高通（30%）、蘋果（15%）、紫光展銳（11%）、三星（5%）和華為海思（1%）。如果按照銷售額統(tǒng)計，那么高通則以44%的份額排名第一，蘋果以226%市場份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以19%排名第三。

 

在前五廠商當中，聯(lián)發(fā)科、蘋果、展銳的智能手機芯片一直是交由臺積電代工，三星自己的智能手機芯片以及高通的部分智能手機芯片則是由三星晶圓代工部門代工。這也使得臺積電代工的智能手機芯片份額一直處于較高水平，今年一季度為69.9%，三星則拿到了30.0%的市場份額。

 

不過，由于今年一季度全球智能手機芯片組出貨下滑5%，其中聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量下滑幅度大于高通，再加上高通選擇了將其驍龍X60基帶交由三星代工，使得臺積電今年一季度代工的智能手機芯片組相比去年同期下滑了9%。

如果以制程類別來看，第一季度在采用7nm、6nm、5nm及4nm等先進制程的智智能手機芯片組當中，臺積電的市占率約達65％，三星則約為35％。

如果只計算第一季度5nm及4nm先進制程的智能手機芯片組，臺積電市占率則為40％，三星電子則高達60％，這主要是因為第一季度高通驍龍X60基帶芯片交由了三星5nm制程量產(chǎn)，高通驍龍8 Gen 1則采用三星4nm量產(chǎn)。

 

三星的 4nm 出貨量主要由高通驍龍8 Gen 1推動，僅在一個季度內(nèi)，它就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過 75% 的份額。另外，三星代工還受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片組 Exynos 1280，這顆芯片被用于其更大容量的Galaxy A53 和 A33智能手機。

三星 Foundry 高級分析師 Jene Park 在評論三星 Foundry 的表現(xiàn)時表示：“得益于高通和三星半導(dǎo)體內(nèi)部的 Exynos 芯片組部門，三星 Foundry 占據(jù)了全球智能手機芯片組出貨量的 30% 左右。盡管三星的 4nm 工藝節(jié)點的良率相對較低，但三星代工以 60% 的份額引領(lǐng)領(lǐng)先的節(jié)點（4nm 和 5nm）智能手機芯片組出貨量，其次是臺積電，在 2022 年第一季度占據(jù) 40% 的份額。

不過，隨著高通驍龍8＋、蘋果新一代A16應(yīng)用處理器、聯(lián)發(fā)科天璣9000/8000系列等新款手機芯片組均采用臺積電5nm或4nm制程投片，Counterpoint預(yù)計臺積電在智能手機芯片組的先進制程領(lǐng)域的市占率有望持續(xù)攀升。

高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機領(lǐng)域的代工前景時說：“代工廠是極高的資本支出，是尖端技術(shù)企業(yè)，導(dǎo)致智能手機先進芯片組的雙頭壟斷。臺積電和三星代工共同控制了整個智能手機芯片組市場，臺積電在制造規(guī)模和市場份額方面是三星的兩倍多。臺積電 CAPEX 支出也遠高于競爭對手。它將在 2021-2023 年間投資 1000 億美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造設(shè)施、WFE、3D 封裝，并增加 5/4nm 和 28nm 以滿足不斷增長的需求。從而使臺積電在先進節(jié)點中占據(jù)很大份額?！?/span>