機(jī)構(gòu):臺(tái)積電、英特爾、三星電子2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 英特爾 三星電子 2nm代工 良率
近日,分析機(jī)構(gòu)KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh在一份報(bào)告中的分析顯示,臺(tái)積電、英特爾、三星電子的2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%。
John Vinh表示,Intel 18A的良率已相較上一季度的50%提升5%,有助于英特爾實(shí)現(xiàn)在今年內(nèi)推出Panther Lake處理器的目標(biāo)。英特爾代工有望以65%至75%的良率進(jìn)入量產(chǎn),領(lǐng)先于三星。屆時(shí),臺(tái)積電的良率約為75%。
此外,John Vinh透露,英特爾將推出面向客戶的18A-P,預(yù)計(jì)于2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。如果18A-P的良率表現(xiàn)能夠維持水平,英特爾在2026年的業(yè)績(jī)可能會(huì)大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。
雖然有消息稱,英特爾可能跳過(guò)18A-P代工服務(wù)直接轉(zhuǎn)向14A,但John Vinh認(rèn)為這種情況不太可能發(fā)生,因?yàn)?8A-P似乎與臺(tái)積電的N2工藝具有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。而14A預(yù)計(jì)要到2027年末或2028年初才能投入量產(chǎn)。
相比之下,目前三星的SF2工藝良率仍然只有40%,而臺(tái)積電的N2工藝則高達(dá)65%。
