3月24日，據(jù)財聯(lián)社報道，現(xiàn)代汽車首席執(zhí)行官Jae-Hoon Jang 24日就全球半導體供需短缺導致的汽車出貨延遲措施表示，我們通過優(yōu)化半導體分配以及開發(fā)替代元件等措施最大限度增加供應量，在積極應對市場需求。

據(jù)韓聯(lián)社報道，對于半導體供應鏈的穩(wěn)定化戰(zhàn)略，Jae-Hoon Jang解釋說道，為了確保穩(wěn)定的供應，將加強與全球半導體公司的合作，從中長期來看，將減少零部件數(shù)量并擴大其通用性。

“我們還將重組供應鏈體系以實現(xiàn)穩(wěn)定的生產(chǎn)運營，例如核心零部件的雙重采購和擴大本地化生產(chǎn)?！盝ae-Hoon Jang補充說道。

此前有消息稱，現(xiàn)代汽車正在進行測試，以確定家電IC控制器是否能夠取代既有的車用芯片。消息人士指出，現(xiàn)代汽車要更換的芯片不是用于主系統(tǒng)，而是用于配件功能，因此可以更換。

為此財經(jīng)網(wǎng)汽車聯(lián)系到現(xiàn)代中國方面，但截至發(fā)稿時未得到對方回應。