由于NAND閃存設(shè)備控制器的整體供應(yīng)受到限制，促使內(nèi)存芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)而從閃存設(shè)備控制器廠商采購，包括三星、美光等NAND閃存芯片供應(yīng)商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應(yīng)商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。

DIGITIMES引述消息人士報(bào)道稱，群聯(lián)預(yù)計(jì)閃存設(shè)備控制器的供應(yīng)，尤其是基于55nm工藝的產(chǎn)品供應(yīng)，將在2023年之前都保持緊張，并估計(jì)55nm芯片供應(yīng)缺口約為40%。這使得閃存設(shè)備控制器供應(yīng)商逐步淘汰老一代USB和SD 2.0設(shè)備的生產(chǎn)，并出于利潤原因必然將其3.0芯片供應(yīng)優(yōu)先給特定合作伙伴。

由于汽車芯片、CIS傳感器、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求占據(jù)了代工廠額外的28nm產(chǎn)能，慧榮科技預(yù)計(jì)到2023年，28nm芯片的供應(yīng)都將保持緊張。

另一方面，由于上游邏輯IC晶圓產(chǎn)能緊張以及BGA封裝中使用ABF基板短缺，預(yù)計(jì)SSD控制IC短缺將持續(xù)到2022年。以大容量SSD所需的控制IC來看，能否緩解短缺，還要看第三季度的情況。

相關(guān)企業(yè)表示，批量SSD模組封測(cè)業(yè)務(wù)增長有望在2022年下半年出現(xiàn)明顯回升，控制IC短缺情況有望在第三季度有所緩解。內(nèi)存封測(cè)廠也在積極尋求更多ABF產(chǎn)能和控制IC供應(yīng)商，希望SSD封測(cè)業(yè)務(wù)在2022年下半年有所增長。