環(huán)球晶:2024年前產(chǎn)能已賣光
關(guān)鍵詞: 環(huán)球晶 半導(dǎo)體 芯片短缺
半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商環(huán)球晶15日發(fā)布2021年業(yè)績(jī),該年?duì)I收創(chuàng)歷史新高。在隨后召開的法說(shuō)會(huì)上,公司董事長(zhǎng)徐秀蘭在會(huì)上透露,公司今年產(chǎn)能持續(xù)滿載,全產(chǎn)全銷,今年至2024年產(chǎn)能都已賣光,8英寸、12英寸需求都很強(qiáng)勁。
截至目前,環(huán)球晶已有286.4億元新臺(tái)幣預(yù)付款,外界依照預(yù)付款通常占整體訂單金額約二成來(lái)估算,該公司已有超過(guò)1400億元新臺(tái)幣的長(zhǎng)約訂單在手,約合人民幣312億元。而這一數(shù)字今年將繼續(xù)增長(zhǎng),“今年以來(lái),客戶預(yù)付款金額持續(xù)增加,對(duì)簽訂新廠長(zhǎng)約的意愿也很高,有些已接近敲定。”徐秀蘭說(shuō)道。
展望未來(lái),該公司預(yù)計(jì),芯片短缺將延續(xù)至今年,且部分電子組件的交貨時(shí)間將延長(zhǎng)至2023年,芯片短缺的狀況有望在兩至三年后修正。在車用半導(dǎo)體方面,徐秀蘭指出,汽車產(chǎn)業(yè)積極尋找芯片短缺解決方案,預(yù)計(jì)今年恢復(fù)正常供需水平,但俄烏局勢(shì)將為汽車產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多不確定性。
