據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本企業(yè)東芝（Toshiba）、羅姆（Rohm）和Denso（電裝）等開始開發(fā)更節(jié)能的功率半導(dǎo)體技術(shù)，目標(biāo)是2030 年推出可控制、調(diào)節(jié)設(shè)備的功率半導(dǎo)體，可以讓電壓轉(zhuǎn)換時(shí)減少一半的能量耗損。目前日本掌握全球逾20%功率半導(dǎo)體市場，希望2030 年將占比提升至40%。

這三家公司的下一代功率半導(dǎo)體將使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為晶圓材料，有助于節(jié)能。

其中，東芝元件及存儲(chǔ)裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）負(fù)責(zé)開發(fā)用于可再生能源及服務(wù)器電源的技術(shù)。包括正在開發(fā)用于鐵路、海上風(fēng)力發(fā)電和數(shù)據(jù)中心等的芯片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2023 年將SiC 功率芯片產(chǎn)量提高至2020 年的三倍以上，2025年產(chǎn)量的10 倍；Denso 則主要開發(fā)電動(dòng)車的設(shè)備技術(shù)；羅姆則專注在工業(yè)設(shè)備的技術(shù)。

值得一提的是，今年2月4日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置公司已宣布將在日本石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地（加賀東芝電子公司）打造一座新的12吋晶圓制造設(shè)施，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能?？偼顿Y約1,000億日圓（8.73億美元），預(yù)計(jì)2025年3月投產(chǎn)。

東芝表示，該12吋晶圓廠（100%使用再生能源）建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計(jì)劃將于2024會(huì)計(jì)年度內(nèi)啟動(dòng)。一旦第一階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。

根據(jù)東京研究公司Fuji Keizai 預(yù)測，2030 年國際功率半導(dǎo)體市場將達(dá)4 兆日元，比2019 年成長50%。日本政府預(yù)測，若日本下一代電源芯片被廣泛采用，有助于2030 年減少全球1.58 億噸二氧化碳排放，2050 年累計(jì)再減少3.41 億噸。