2021Q4全球智能手機(jī)芯片市場:聯(lián)發(fā)科第一,展銳第四,華為份額僅剩1%
關(guān)鍵詞: 智能手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科 展銳 華為
近日,市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示,該季度出貨量同比增長5%,其中5G智能手機(jī)SoC出貨量幾乎占據(jù)了SoC 總出貨量的一半。
在具體的芯片廠商出貨量排名方面,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)排名第一,市場份額達(dá)到了33%,同比下滑了4個(gè)百分點(diǎn)。Counterpoint表示,由于許多客戶由于供應(yīng)鏈限制而建立了庫存,因此庫存調(diào)整導(dǎo)致其四季度同比出貨量下降。
Counterpoint研究總監(jiān) Dale Gai表示:“聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場。由于上半年出貨量高以及中國智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的庫存調(diào)整,其智能手機(jī) SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經(jīng)建立了芯片組庫存來管理供應(yīng)情況的不確定性?!?/span>
關(guān)于增長前景,Gai 補(bǔ)充說:“我們預(yù)計(jì) 2022 年第一季度的收入將在智能手機(jī)旗艦芯片組 (Dimensity 9000) 的推動下實(shí)現(xiàn)增長。更高的 5G 普及率將抵消較低的季節(jié)性需求。臺積電晶圓漲價(jià)后芯片組價(jià)格的上漲反映在 2021 年第四季度以后。亞太地區(qū)、MEA 和 LATAM 等地區(qū)的 5G 遷移以及持續(xù)的 LTE 需求將幫助聯(lián)發(fā)科在 2022 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。”
高通則以30%的份額排名第二,市場份額同比增長了7個(gè)百分點(diǎn);
高通高級分析師 Parv Sharma在評論高通的表現(xiàn)時(shí)表示:“盡管組件短缺和代工產(chǎn)能無法滿足需求,但高通的季度業(yè)績非常強(qiáng)勁,環(huán)比增長 18%,同比增長 33%。高通能夠優(yōu)先考慮高端驍龍的銷售,與中低端手機(jī)相比,驍龍的盈利能力更高,短缺的影響更小。該公司還能夠通過雙重采購關(guān)鍵產(chǎn)品來增加其主要代工合作伙伴的供應(yīng)。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 產(chǎn)品組合推動的 5G 基帶出貨量中,它占據(jù)了 76% 的份額?!?/span>
談到增長機(jī)會,Sharma 補(bǔ)充道:“高通的驍龍 8 Gen 1 旗艦移動平臺將從 2022 年第一季度開始出貨。2022 年第一季度的表現(xiàn)將受到三星 Galaxy S22系列的設(shè)計(jì)勝利和農(nóng)歷新年發(fā)布的推動。總體而言,隨著主要 OEM 推出 5G 手機(jī),下一個(gè)增長拐點(diǎn)將在 2022 年下半年。隨著越來越多的 OEM 跨層采用高通的調(diào)制解調(diào)器到天線 RFFE 解決方案,Android 的收入份額也在增長?!?/span>
排名第三的是蘋果,市場份額為21%,這主要是由于iPhone 13 的發(fā)布和節(jié)日旺季推動了出貨量。不過與去年同期相比,蘋果的份額仍下滑了1個(gè)百分點(diǎn)。
此外,國產(chǎn)5G芯片廠商展銳的表現(xiàn)也可圈可點(diǎn)。展銳在Q4全球智能手機(jī)AP市場出牌排名第四,市場占有率已達(dá)11%,同比增長了7個(gè)百分點(diǎn),相比Q3的10%份額,仍繼續(xù)穩(wěn)步上升。
Counterpoint分析師Parv Sharma表示, 展銳2021出貨量持續(xù)增長,并在第四季度獲得全球智能手機(jī)AP市場11%的占有率,出貨量比去年翻了一倍。展銳的客戶結(jié)構(gòu)得到明顯升級,贏得了三星、榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的支持。
排名第五的是三星,市場份額為4%,同比下滑了3個(gè)百分點(diǎn)。原因是三星正在調(diào)整其智能手機(jī)產(chǎn)品組合戰(zhàn)略,即外包給中國ODM。因此,聯(lián)發(fā)科和高通芯片在三星智能手機(jī)產(chǎn)品組合中的份額一直在增長。
華為海思由于美國的制裁,無法繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片,目前市場份額已由去年同期的7%跌至了1%,排名第六。目前華為正在推出其最新系列的手機(jī),但是是基于高通 SoC,且僅支持4G功能。
如果只看5G基帶芯片的市場份額,那么高通依然是老大,其在2021年Q4的市場份額已經(jīng)高達(dá)76%,相比去年同期上市了13個(gè)百分點(diǎn)。這主要是得益于采用了高通5G基帶的蘋果iPhone 13系列銷量的增長,以及其他來自O(shè)DM/OEM代工廠的采購需求,包括智能手機(jī)、通信模組等。
