2月17日訊，英偉達(dá)以660億美元收購(gòu)Arm的“半導(dǎo)體歷史上最大規(guī)模并購(gòu)”泡湯后，軟銀集團(tuán)又重新推動(dòng)了Arm的IPO，宣布在與Arm的協(xié)調(diào)下，將在截至2023年3月31日的財(cái)政年度內(nèi)開始籌備Arm的IPO。

消息稱，軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上，并要求競(jìng)爭(zhēng)參與Arm上市計(jì)劃的銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，與Arm的IPO相關(guān)的保證金貸款融資，是其考慮的選項(xiàng)之一。