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2021年全球晶圓出貨量和收入創(chuàng)下新紀(jì)錄

2022-02-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 硅晶圓 出貨量 半導(dǎo)體

2月9日,據(jù)SEMI的報(bào)告稱,2021年全球硅晶圓面積出貨量同比增長(zhǎng)14%,而晶圓收入增長(zhǎng)13%至120億美元以上,創(chuàng)下歷史新高。



硅晶圓出貨量總計(jì)14,165 MSI (million square inches,百萬(wàn)平方英寸),而2020年出貨量為12,407 MSI,以滿足對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和各種應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的廣泛需求。整體上,晶圓收入達(dá)到126.17億美元,超過(guò)了2007年創(chuàng)下的121.29億美元的紀(jì)錄。