iPhone 15重大升級,蘋果自研芯片將用上!
作為全球市值最高的企業(yè),蘋果在智能手機行業(yè)的地位不言而喻,但強如蘋果,也必須要依附于供應鏈體系,這其中包括了面板、GPU以及基帶技術等等,蘋果不可能打通全產業(yè)鏈自主化,不過在一些核心領域,比如GPU部分、基帶技術,蘋果一直希望能夠握在自己手中,甚至不惜和高通打官司?,F(xiàn)在來看,最快iPhone 15系列上,蘋果就將踢開高通。
最新消息,行業(yè)爆料人士指出,目前蘋果的5G基帶芯片已經完成流片,采用的是臺積電的5nm工藝,馬上就可以告別高通的基帶了。也就是說,蘋果的5G基帶自研工作取得了突破性的進展,流片成功之后,就剩下測試和量產環(huán)節(jié)了,果粉們很快就能見證蘋果自研5G基帶芯片的誕生!
這不據(jù)供應鏈消息稱,蘋果公司(Apple)2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自研芯片,其中5G芯片會采用臺積電5nm制程,射頻IC采用臺積電7nm制程,A17應用處理器將采用臺積電3nm量產。
此前,高通(Qualcomm)就已經暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
目前,蘋果自研5G芯片及配套射頻IC已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試(field test),2023年投入量產。
據(jù)悉,蘋果2022年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機芯片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。
可能有些人在想,蘋果的研發(fā)工作怎么這么快,其才曝出有意自研5G基帶不久,就取得了這么大的突破?事實上,早在2018年,蘋果就收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務,從那個時候起,蘋果便開始了研發(fā)行動,畢竟iPhone手機的信號問題已經困擾了果粉很多年。
了解到,蘋果及高通于 2016 年爆發(fā)專利授權費訴訟,雙方后于 2019 年達成和解并簽下 6 年授權協(xié)議,包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應。
后來有消息稱,蘋果雖然依然會采用高通 5G 芯片,但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶及相關芯片,而且于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 產品線,目的是希望減少對高通的依賴并降低專利費支出。
目前來看,蘋果自行研發(fā)的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開發(fā)時間,業(yè)界也表明其已成功完成設計并開始試產送樣,預計將會在 2023 年展開量產。
近日蘋果專門站MacRumors預測了蘋果iPhone 15的新特點,在照相方面將有新突破,達到令人驚異的10倍光學變焦性能。
據(jù)悉,iPhone 15或將于2023年推出,多項機能獲得再次強化,其中照相方面搭載最新望遠系統(tǒng)《屈率光學系統(tǒng)》,可以實現(xiàn)高達10倍光學變焦性能,足以媲美目前手機界的頂級照相機能手機,比如三星的Galaxy S21 Ultra或者華為的P40 Pro。
此外據(jù)另一家蘋果產品站《Apple Track》的預測,搭載該項機能的幾率約為62.5%,考慮到目前iPhone 13 Pro上搭載的不過是3倍光學變焦,如果能在iPhone 15上實現(xiàn)10倍光學變焦性能的話,估計蘋果粉絲還能再漲一大波。
蘋果第一代自研芯片有很大可能會采用外掛的形式,且應該只會出現(xiàn)在明年的iPhone 15/15 Max機型中,兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現(xiàn)能達到預期,2024年的iPhone或許會全面用上自研5G芯片,徹底告別高通。希望蘋果能帶來一些驚喜,讓iPhone的信號能更好一些,手機的價格或許也能再便宜一點。
寫在最后
綜上所述,蘋果自研5G基帶成功流片,無疑是再一次證明了蘋果強大的研發(fā)實力,iPhone手機也會借此迎來進一步的完善。至于果粉們要等到iPhone 15才能看到蘋果的自研基帶,這根本不是什么問題,按照如今這個趨勢,iPhone 15依舊會大受歡迎。
當然了,今天,有關iPhone 15上將首度全部采用自研芯片的消息無疑又讓蘋果“去高通化”的進程更進了一步。
