機(jī)構(gòu):預(yù)計聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機(jī) SoC 供應(yīng)商,占比 36% 超過高通
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 智能機(jī) SoC
根據(jù) CINNO Research 最新報告,預(yù)測 2021 年全年中國智能機(jī) SoC 市場中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商,市場占比預(yù)計增至 36%,高通預(yù)計增至 35%;中國 5G 智能機(jī)市場中高通則為最大處理器廠商,市場占比預(yù)計增至 37%,聯(lián)發(fā)科市場占比預(yù)計增至 34%。
從此前 CINNO Research 的數(shù)據(jù)來看,去年 3 季度的中國市場手機(jī)處理器出貨量由聯(lián)發(fā)科和高通齊頭并進(jìn),蘋果 A 系列芯片以及紫光展銳芯片份額有所增長,而海思不管是季度還是年度都是大幅下降。
根據(jù) CINNO Research 中國智能手機(jī)市場銷量數(shù)據(jù)預(yù)測,2021 年中國 5G 智能機(jī)市場中高通仍為最大手機(jī)處理器廠商,市場占比預(yù)計增至 35%。同時,隨著華為海思份額的萎縮,聯(lián)發(fā)科市場占比預(yù)計增至 33%。2021 年,中國 5G 智能機(jī)手機(jī)處理市場格局逐步由“三強”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟沙粡姟钡母偁幐窬帧?/p>
