近日，博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目開工儀式在廣東梅州舉行。

據了解，該項目位于梅州市經濟開發(fā)區(qū)，占地總面積282.7畝，計劃總投資約30億元，建成投產后預計可年產高端印制電路板360萬平方米，實現(xiàn)年產值35億元、年納稅1.6億元，可提供就業(yè)崗位4000個。主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結合板等，應用于5G、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。該項目立足于建設具有國際競爭力的數字化智能工廠，打造行業(yè)智能制造標桿示范項目，項目分兩期建設，首期擬投資20億元，預計2023年12月竣工投產；二期擬投資10億元，預計2025年12月竣工投產。