據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，今（21）日，欣興董事長曾子章在中國臺(tái)灣電路板國際展會(huì)上表示，估計(jì)未來2-3年載板跟半導(dǎo)體一樣暢旺，其中BT載板2024年才會(huì)供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)則吃緊至2026年。

據(jù)悉，欣興今年資本支出創(chuàng)新高，明年資本支出將達(dá)358億元新臺(tái)幣以上，主要是為了支持ABF載板在中國臺(tái)灣的產(chǎn)能擴(kuò)張，以滿足非英特爾客戶的強(qiáng)勁需求。