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瀚博半導體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資

2021-12-20 來源:投資界
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關鍵詞: 瀚博 半導體 融資

12月20日消息,高端芯片設計獨角獸企業(yè)瀚博半導體,今年以來好消息不斷:首款服務器級別人工智能推理芯片成功流片,A+輪5億人民幣融資官宣,以及在世界人工智能大會上的新產(chǎn)品發(fā)布。今天,在公司成立三周年之際,又迎來了另一個“高光時刻”。



本次官宣的16億人民幣B-1和B-2輪融資由阿里巴巴集團、人保資本、經(jīng)緯創(chuàng)投和五源資本聯(lián)合領投,國壽科創(chuàng)基金、Mirae Asset(未來資產(chǎn))、基石資本、慕華科創(chuàng)基金(清華產(chǎn)業(yè)背景),以及老股東紅點中國、耀途資本和元木資本跟投。


這筆融資不僅幫助公司在資金上屯兵積糧,也引入了繼快手之后的第二家互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略投資人阿里巴巴。此次融資后,公司將持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣,包括SV100系列產(chǎn)品線(云邊AI推理和視頻產(chǎn)品線)在國內(nèi)外市場的大規(guī)模落地, 加大圖形GPU產(chǎn)品線的研發(fā)投入,并開始布局其他智能產(chǎn)品線。