摘要：2021年第三季度全球主要晶圓代工廠持續(xù)滿載，晶圓代工廠營業(yè)收入創(chuàng)下新高，毛利率保持高水平。CINNO Research預測，2021年全球晶圓代工市場營收規(guī)模預計為1,057億美元，較2019年增長28%。

在全球半導體行業(yè)景氣度高漲的背景下，2021年第三季度全球主要晶圓代工廠營業(yè)收入紛紛創(chuàng)下新高，根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，前十大晶圓代工廠營收總額約為272億美元，環(huán)比提升約10%，營收環(huán)比平均增幅約為11%。

同時，受益于5G和高性能計算機相關應用推動對先進制程的需求，2021年第三季度全球主要晶圓代工廠毛利率進一步提升。臺積電實現(xiàn)50%及以上的毛利率目標，并仍高于其他晶圓代工廠商。同時，中芯國際與華虹宏力的毛利率落后于聯(lián)電，主要因素是制造規(guī)模與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2021年全球半導體行業(yè)持續(xù)處于上游產(chǎn)能緊缺，下游供給不足的形勢中，未來隨著漲價和擴產(chǎn)，晶圓代工企業(yè)在毛利率有望持續(xù)提升。

具體全球前十大晶圓代工廠第三季度經(jīng)營情況如下：

   No.1：臺積電(TSMC)營業(yè)收入增至約148.9億美元，位居第一。5G相關和高性能計算HPC等應用推動先進制程(7nm及以下)營收占比提升至52%，環(huán)比增加約3個百分點，進一步擴展臺積電盈利空間。同時，應用分類方面，智能手機占比約為44%，仍為臺積電最大營收來源，IoT營收季增23%，為臺積電營收增長最快平臺；

   No.2：三星(Samsung)晶圓代工營業(yè)收入增至約46.5億美元，居于第二。第三季度，三星調(diào)整晶圓價格，為其位于韓國平澤S5擴建提供資金。同時，三星預計明年上半年量產(chǎn)3nm GAA 工藝，為其晶圓代工業(yè)務保持技術優(yōu)勢；

   No.3：聯(lián)華電子(UMC)營收增至約20.1億美元，排名第三。第三季度聯(lián)電12英寸晶圓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動出貨量增加。同時，其混合ASP提升進一步拉升聯(lián)電季度營收。其中，制程方面，22/28nm 制程營收占比最大，約為19%，下游應用方面，通訊營收占比最高，約為47%；

   No.4：格芯(Global Foundries)營收增至約17億美元，排名第四。RFSOI，F(xiàn)inFET，SiGe，SiPh等為格芯技術優(yōu)勢產(chǎn)品。2021年格芯與多家業(yè)內(nèi)領先企業(yè)簽訂多項長期供應協(xié)議，保證盈利水平。同時，除了德累斯頓和新加坡的擴張外，格芯或與美國政府、客戶合作，擴大位于紐約馬耳他的最先進的制造工廠和總部 Fab 8 工廠；

   No.5：中芯國際(SMIC)營收增至約14.2億美元，排名第五。第三季度，中芯國際產(chǎn)能利用率約為100.3%，同比增長約2.5個百分點，季度出貨片數(shù)同比增加19%。同時，F(xiàn)inFET/28nm營收占比約為18%，環(huán)比提升約4個百分點，助于營收水平提升；

   No.6：華虹集團(Hua Hong)營收增至約8億美元，排名第六。從營收環(huán)比增幅來看，華虹集團環(huán)比提升約23%，增幅第一。第三季度華虹宏力產(chǎn)能利用率繼續(xù)提升，其中受益于產(chǎn)品組合地不斷優(yōu)化，華虹宏力產(chǎn)能利用率增至110.9%，受益于無錫12寸產(chǎn)能釋放，其12寸產(chǎn)能利用率從 21Q2的104.1%增長到108.7%；

   No.7：力積電(PSMC)營收增至約6.2億美元，排名第七。第三季度，存儲器與邏輯電路分別占比約為45%與55%，其中先進制程對存儲器營收貢獻較多，成熟制程工藝對邏輯電路營收貢獻較大。同時，力積電12英寸產(chǎn)線采用鋁制程，相較于銅制程具有一定成本優(yōu)勢；

   No.8：世界先進(VIS)營收增至約4.3億美元，排名第八，營收環(huán)比提升約18%，增幅第二，第三季度世界先進營收主要來自晶圓代工價格上漲，產(chǎn)品組合優(yōu)化，同時，世界先進產(chǎn)能擴張，小尺寸面板驅(qū)動IC出貨持續(xù)增加；

   No.9：高塔(Tower Jazz)半導體營收增至約3.9億美元，排名第九，第三季度0.18-0.11um營收占比約為60%，環(huán)比降下1個百分點，65nm營收占比約為21%，環(huán)比提升約3個百分點，同時，智能機占比約為26%，環(huán)比提升1個百分點，車用占比約為12%，環(huán)比持平；

   No.10：東部高科(DB HiTek)營收增至約2.7億美元，排名第十，受益于全球晶圓供需關系緊張，其富川與陰城工廠產(chǎn)能滿載，帶動營收進一步升高，同時，東部高科將進一步開發(fā)基于下一代半導體材料的功率半導體。

 

按照廠商所屬地域別統(tǒng)計，2021年第三季度在全球前十大晶圓代工廠中，中國臺灣廠商營收占比約為65%，環(huán)比下降約1個百分點，中國大陸廠商營收占比約為8%，環(huán)比持平，韓國廠商營收占比約為19%，環(huán)比提升約1個百分點，整體看來，全球晶圓代工市場區(qū)域分布結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。在國內(nèi)半導體擴產(chǎn)力度激增的影響下，2022年國內(nèi)晶圓廠將進入密集投片期，但由于臺積電領跑先進制程并具有定價權(quán)，明年依然為中國臺灣地區(qū)晶圓廠獨大的競爭格局。

CINNO Research預測，2021年全球晶圓代工市場營收規(guī)模預計為1,057億美元，較2019年增長28%。