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英特爾將與臺(tái)積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃:避免與蘋果爭(zhēng)奪產(chǎn)能

2021-12-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 英特爾 臺(tái)積電 3nm芯片 芯片 蘋果

12月4日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,英特爾高管正準(zhǔn)備訪問(wèn)芯片代工巨頭臺(tái)積電,以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃,避免與蘋果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。


英特爾與臺(tái)積電將在一個(gè)GPU和三個(gè)數(shù)據(jù)中心CPU項(xiàng)目上合作,該公司希望在未來(lái)的Meteor Lake處理器中使用臺(tái)積電的3納米制程工藝。英特爾希望通過(guò)與臺(tái)積電合作,在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。


英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU,但近年來(lái)在這方面落后于臺(tái)積電,其CPU不僅功耗高,而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片,并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。



最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞,即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并稱未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱:“英特爾高層將于12月中旬訪問(wèn)臺(tái)灣省,并與臺(tái)積電代表會(huì)面,討論該公司希望獲得的3納米芯片產(chǎn)能?!?/p>


早些時(shí)候的報(bào)道稱,英特爾正在考慮外包芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù),但仍希望提高自己的制造能力。據(jù)推測(cè),英特爾此舉是為了幫助臺(tái)積電提前安排生產(chǎn)計(jì)劃,以便后者不會(huì)在為iPhone生產(chǎn)芯片的同時(shí),還要為同時(shí)滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。


臺(tái)積電的制程工藝在其生命周期的早期階段經(jīng)常受到工廠產(chǎn)能的限制,這促使其只能與少數(shù)幾家客戶合作。蘋果和臺(tái)積電有著長(zhǎng)達(dá)十年的合作關(guān)系。前臺(tái)積電工程師還透露,在芯片設(shè)計(jì)和研究方面,蘋果總是被優(yōu)先考慮。

顯然,英特爾不想成為蘋果和臺(tái)積電合作關(guān)系中的“第三者”,該公司希望確保其3納米產(chǎn)能需求不會(huì)受到蘋果的影響,并盡量“避免與蘋果爭(zhēng)奪產(chǎn)能”。