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沒了華為麒麟芯片,安卓手機性能榜,被高通屠了榜

2021-12-06 來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)發(fā)科 華為

按照往年的經(jīng)驗,上半年3-4月份,華為會發(fā)現(xiàn)P系列旗艦手機,下半年9-10月份,華為會發(fā)布Mate系列手機,以及麒麟旗艦芯片。

但今年的情況大家都清楚,先是P50系列延遲了幾個月發(fā)布,然后今年的麒麟芯片沒法發(fā)布了,同時Mate50估計今年也不會發(fā)布了。

在這樣的情況之下,可以說高通芯片安卓手機上就再也沒有對手了,麒麟芯片不出,誰與高通芯片爭鋒?畢竟聯(lián)發(fā)科還是差了那么一點點。

而從近日安兔兔發(fā)布的11月安卓手機性能榜,也能夠看出這一點來,高通是完全屠榜了,處于真正的統(tǒng)治地位。

如上圖所示,這是11月份的安卓旗艦手機性能排名榜,從前10名來看,全是采用的高通888系列芯片的手機。

其中使用高通888Plus芯片的手機有5款,使用高通888芯片的手機也是5款,除了這兩款芯片外,沒有任何使用其它芯片的手機上榜。

而從中檔手機性能排名來看,也是高通占絕對優(yōu)勢,前10大手機中,高通占了8款,這8款均使用了高通778G芯片,另外的兩款使用的是聯(lián)發(fā)科的天璣920、天璣900芯片。

事實上,如果麒麟芯片能夠正常發(fā)布,并且今年發(fā)布的Mate50使用新款麒麟芯片的話,何至于11月份高、中檔手機性能排行上,是高通芯片屠榜,而華為麒麟芯片不見蹤影?

而前幾天,高通的新款芯片驍龍8 Gen1發(fā)布,這款采用的是4nm工藝,較上一代性能再提升20%,而使用這款芯片的手機也即上發(fā)布。

可以預(yù)計到,接下來安卓手機性能榜上,隨著驍龍8 Gen1的使用,那么高通將再次屠榜,至于華為麒麟什么時候能夠上榜,就還真的是一個未知數(shù)了。