11月26日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，臺(tái)積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將oS（On Substrate，簡稱oS）流程外包給OSATs，類似的合作模式預(yù)計(jì)將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。

11月26日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，臺(tái)積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將oS（On Substrate，簡稱oS）流程外包給OSATs，類似的合作模式預(yù)計(jì)將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。

CoWoS技術(shù)先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（oS）。其中oS流程無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的部分較多，需要更多人力，而日月光、矽品、安靠等頂尖OSAT廠商在oS流程處理方面的經(jīng)驗(yàn)更多。

“先進(jìn)封裝”升級(jí)躍遷，臺(tái)積電采用靈活模式與 OSATs 合作

“先進(jìn)封裝”也是一個(gè)長期變化的概念，每個(gè)時(shí)代的“先進(jìn)封裝”都意味著一次技術(shù)體系革新。例如，過去DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等技術(shù)被看作傳統(tǒng)封裝時(shí)，BGA、CSP、FC、MCM(MCP)等技術(shù)就會(huì)被稱為“先進(jìn)封裝”。

臺(tái)積電于2012年推出了CoWoS封裝技術(shù)，但由于成本較高而難以推廣。隨后又推出了主要針對(duì)手機(jī)芯片的InFO封裝技術(shù)，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度。CoWoS和InFO先進(jìn)封裝解決方案，為臺(tái)積電的先進(jìn)工藝之虎插上雙翼。

圖源：DIGITIMES

而時(shí)下的“先進(jìn)封裝”，就是平面封裝向2.5D/3D堆疊異構(gòu)集成封裝技術(shù)的升級(jí)躍遷。

Yole Developpement 預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將在 2019-2025 年間以 6.6% 的復(fù)合年增長率增長，到 2025 年將達(dá)到 420 億美元。

在異構(gòu)集成的競爭中，日月光、臺(tái)積電、英特爾、Amkor 和 JCET 等主要參與者宣布了 2021 年前所未有的資本支出投資：

臺(tái)積電計(jì)劃在 2021 年花費(fèi)大約 25至 28 億美元的資本支出，以配備基于 InFO 的設(shè)備、CoWoS 和基于 SoIC 的產(chǎn)品線的新先進(jìn)封裝工廠。臺(tái)積電通過其先進(jìn)封裝產(chǎn)品在 2021 年創(chuàng)造了約 36 億美元的收入，并有望在頂級(jí) OSAT 集群中達(dá)到新的高度。

日月光還宣布了估計(jì) 20 億美元的資本支出，專門投資于通過 EMS 活動(dòng)蓬勃發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)及其晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)。在收購 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是頂級(jí)的 OSAT。

英特爾將投資大量資金用于先進(jìn)封裝，以擴(kuò)大其在亞利桑那州和俄勒岡州工廠的 Foveros/EMIB“混合”封裝制造。

在封裝業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電最賺錢的是晶圓級(jí)SiP技術(shù)，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利潤最低。之前臺(tái)積電也會(huì)將部分封裝業(yè)務(wù)的oS流程外包給上述OSAT廠商，包括使用FOWLP和InFO封裝工藝的HPC芯片。

異構(gòu)芯片集成需求將顯著增長，預(yù)計(jì)臺(tái)積電采用更靈活的模式與 OSATs 合作。該上述人士強(qiáng)調(diào)，即使臺(tái)積電最新的 SoIC 技術(shù)在未來得到廣泛應(yīng)用，代工廠和 OSATs 之間的合作仍將繼續(xù)，因?yàn)?nbsp;SoIC 和 CoWoS 一樣，最終將生產(chǎn)出“晶圓形式”的芯片，可以集成異質(zhì)或同質(zhì)芯片。臺(tái)積電目前還采用無基板的 Infou PoP 技術(shù)，對(duì)采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造的 iPhone APs 進(jìn)行封裝，強(qiáng)大的集成制造服務(wù)有助于從蘋果獲得大量訂單。