上海芯導電子科技股份有限公司（以下稱“芯導科技”）近日向上交所已經(jīng)提交招股意向書，并擬向社會公開發(fā)行股票1,500.00萬股，占發(fā)行后總股本的25%。

據(jù)招股書信息顯示，預計芯導科技公開募集資金用于投資發(fā)展項目，包括高性能分立功率器件開發(fā)和升級、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目、研發(fā)中心建設項目。

芯導科技主營業(yè)務為功率半導體的研發(fā)與銷售，而功率半導體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類。通過向市場公開募集資金，有利于擴大公司業(yè)務規(guī)模，增強研發(fā)實力，強化核心能力。