業(yè)內(nèi)消息人士稱，在某些芯片持續(xù)短缺的同時(shí)，下游 ICT 組裝商還面臨著其他零部件高庫存帶來的資金流動(dòng)壓力，促使他們?cè)谀甑着R近時(shí)進(jìn)行庫存調(diào)整。

據(jù) digitimes 報(bào)道，消息人士指出，ICT 供應(yīng)鏈將出現(xiàn)一波下游組裝商拒絕接收庫存充足的組件，以免更多資金被困在庫存中。

據(jù)了解，過去幾年，零部件主要存放在代理商或分銷商處，其庫存水平通常遠(yuǎn)高于下游組裝商的庫存水平。但消息人士稱，這種情況在 2021 年發(fā)生了變化，組裝商為了應(yīng)對(duì)芯片組件日益緊缺的局面，會(huì)迅速接收能用到的零部件，他們目前的庫存至少比正常水平多兩個(gè)月。

消息人士還稱，對(duì)個(gè)人電腦、非蘋果手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的終端需求放緩，正影響下游組裝商的庫存消化，這反過來又增加了流動(dòng)性壓力，因?yàn)樗鼈儗㈥P(guān)閉年終賬戶。