11月24日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在9月止跌回升后，10月進(jìn)一步攀高至37.4億美元，月增0.6%，較去年同期增加41.3%，僅次于7月創(chuàng)下的史上最高紀(jì)錄38.6億美元。

SEMI總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha表示，數(shù)字轉(zhuǎn)型推動(dòng)許多顛覆性應(yīng)用強(qiáng)勁需求，并持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨維持強(qiáng)勁。

SEMI預(yù)期，2021年全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資金額可望達(dá)900億美元，將創(chuàng)下歷史新高，展望后市，SEMI預(yù)估，2022年全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將近1000億美元，可望連三年創(chuàng)下歷史新高，投資則集中在晶圓代工領(lǐng)域，支出超過(guò) 440 億美元，其次是內(nèi)存部門，預(yù)計(jì)將超過(guò) 380 億美元，韓國(guó)則穩(wěn)居全球最大市場(chǎng)。

應(yīng)用材料執(zhí)行長(zhǎng) Gary Dickerson 也看好，越來(lái)越多電子設(shè)備進(jìn)行連接整合，推動(dòng)算法需求呈指數(shù)型成長(zhǎng)，數(shù)據(jù)必須儲(chǔ)存、傳輸與處理，并開發(fā)新的 AI 算法，進(jìn)而刺激未來(lái)半導(dǎo)體需求。

不過(guò)，現(xiàn)今設(shè)備商也持續(xù)受缺料影響，應(yīng)材坦言，供應(yīng)鏈目前仍跟不上需求，預(yù)計(jì)缺料影響短期仍不易改變，并持續(xù)至 2022 年，顯現(xiàn)供應(yīng)瓶頸仍持續(xù)存在。