半導(dǎo)體缺料狀況未解，尤其是成熟制程為主的功率和電源元件，以及車用控制器供應(yīng)吃緊，影響終端電子產(chǎn)品和汽車出貨，供應(yīng)鏈混亂讓芯片荒更嚴(yán)重，預(yù)估半導(dǎo)體料況緊俏延續(xù)到明年下半年，晶圓廠也積極采取變通策略，確保半導(dǎo)體成熟制程元件供應(yīng)。

COVID-19 疫情未解，導(dǎo)致半導(dǎo)體缺料以及供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料狀況延續(xù)，影響電子產(chǎn)品出貨。鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，疫情狀況反覆不定，今年成熟制程半導(dǎo)體元件供應(yīng)持續(xù)吃緊，第3 季部分光學(xué)元件供應(yīng)不足，而功率元件和電源管理芯片到第4供應(yīng)緊張的狀況并未緩解，云端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的長(zhǎng)短料狀況有改善，但料況仍吃緊。

他預(yù)估，半導(dǎo)體料況吃緊的情況會(huì)延續(xù)到明年下半年，這比原先預(yù)期到明年第2 季的時(shí)間還要拉長(zhǎng)，長(zhǎng)短料狀況也會(huì)延長(zhǎng)，疫情對(duì)整體電子供應(yīng)鏈的影響，需繼續(xù)關(guān)注。

晶圓代工廠臺(tái)積電資深副總經(jīng)理秦永沛也不諱言指出，目前芯片荒沒(méi)有緩解，還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，加上供應(yīng)鏈混亂，使得芯片荒問(wèn)題更加嚴(yán)重，但他認(rèn)為，需求面包括高效能運(yùn)算需求增加、以及數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮，才是芯片缺貨急須面對(duì)的大課題。

面板驅(qū)動(dòng)芯片和記憶體封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰也點(diǎn)出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍有長(zhǎng)短料狀況，加上中國(guó)大陸限電政策等變數(shù)，產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)雜音多。

從IC 通路來(lái)看，大聯(lián)大投控指出，目前成熟制程半導(dǎo)體包括類比IC、電源管理IC（PMIC）、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）、Wi-Fi 網(wǎng)通等應(yīng)用的產(chǎn)能新增有限，恐怕會(huì)缺一整年到明年底；先進(jìn)制程方面，等到上游晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充后，明年上半年有望逐漸改善供應(yīng)問(wèn)題。

工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所資深產(chǎn)業(yè)分析師范哲豪分析，Wi-Fi 芯片、以太網(wǎng)路控制器芯片供應(yīng)仍持續(xù)短缺，全球晶片缺貨狀況仍在，但預(yù)估明年可稍微趨緩，預(yù)估到2023 年芯片缺貨可明顯紓解。

以成熟制程為主的車用半導(dǎo)體短缺狀況也未緩解，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）資深產(chǎn)業(yè)分析師何心宇預(yù)估，車用芯片缺貨狀況將持續(xù)到明年、部分車廠更悲觀預(yù)期延續(xù)到2024 年。

何心宇指出，今年下半年缺況短缺比上半年嚴(yán)重，缺料內(nèi)容包括8 位元和16 位元的微控制器和功率半導(dǎo)體元件，此外電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微機(jī)電（MEMS）和分離式元件供貨也很吃緊。

半導(dǎo)體構(gòu)裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍表示，車用影像感測(cè)器中的感測(cè)元件、相關(guān)玻璃和基板、印刷電路板等元件料況吃緊，不過(guò)他預(yù)期明年長(zhǎng)短料問(wèn)題可較今年舒緩。

針對(duì)半導(dǎo)體缺料，電子終端產(chǎn)品品牌商和供應(yīng)鏈已采取變通策略因應(yīng)。工研院研究部經(jīng)理董鐘明指出，今年零組件長(zhǎng)短料問(wèn)題嚴(yán)重，終端廠商缺料，加上中國(guó)不定期限電壓力，廠商擔(dān)憂停工風(fēng)險(xiǎn)，因此國(guó)際品牌大廠與臺(tái)灣廠商合作新建產(chǎn)線，確保產(chǎn)能供應(yīng)。

鴻海集團(tuán)積極布局成熟制程，包括功率元件、電源管理芯片、控制器等，盡量透過(guò)自有晶圓廠掌握控制器要求，另外在先進(jìn)制程，鴻海會(huì)與臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓代工大廠合作。

不過(guò)劉揚(yáng)偉表示，鴻海集團(tuán)本身?yè)碛?吋晶圓廠，向旺宏收購(gòu)的6 吋晶圓廠預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始生產(chǎn)，先量產(chǎn)既有半導(dǎo)體元件，鴻海集團(tuán)也與部分8吋廠緊密合作，這些措施對(duì)緩解半導(dǎo)體缺料有些幫助，但要完全解決缺料狀況，「還是杯水車薪」。

展望明年終端產(chǎn)品需求市況，劉揚(yáng)偉認(rèn)為，盡管長(zhǎng)短料市況延長(zhǎng)，但不會(huì)影響整體電子市場(chǎng)規(guī)模，長(zhǎng)短料狀況只會(huì)讓需求遞延，但終端市場(chǎng)需求仍在。

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控指出，盡管晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊，不過(guò)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等應(yīng)用晶片需求持續(xù)強(qiáng)勁，可彌補(bǔ)部分終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求趨緩的跡象，明年整體市場(chǎng)需求仍可穩(wěn)健。

董鐘明預(yù)估，明年伺服器、智能手機(jī)、汽車終端需求可望持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)筆記型電腦、平板電腦、大電視等終端需求可能出現(xiàn)衰退。他預(yù)期明年由缺貨漲價(jià)帶動(dòng)的零組件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)，將告一段落。