據中國臺灣媒體報道，臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求。

11月8日，臺媒《經濟日報》報道，芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人11月7日表示，臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據在此次提交中被披露。

臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示，臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

備受關注的三星、SK海力士等兩大韓國廠商動態(tài)方面，韓國財政部11月7日表示，應美國財政部要求半導體業(yè)者提供晶片銷售與庫存數(shù)據，韓國科技業(yè)者正在準備“自愿”向美方提交部分半導體資料。

美國商務部官方公開征求半導體供應鏈意見將于美國當?shù)貢r間11月9日截止。臺媒稱，根據聯(lián)邦公報與相關網站信息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構完成回應答復。包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標廠都已“交卷”，部分文件更以“機密”顯示。

報道顯示，根據各大廠提供的信息，公開意見部分多數(shù)按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密文件，說明已在機密文件中解釋。其中，臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

至于先前曾公開表態(tài)，將配合美國官方的半導體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至8日之前，仍尚未答復相關問卷。

臺灣《經濟日報》稱，臺積電提交的信息未涉及客戶營業(yè)秘密，但提到該公司近年的營收狀況，預計2021年營收將達到566億美元，同比增長24.4%。