據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求，繼10月底WiFi芯片漲價(jià)20%之后，市場(chǎng)傳出消息稱，因應(yīng)新興市場(chǎng)需求增長(zhǎng)與疫后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科11月也針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)15%。由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片營(yíng)收占比較網(wǎng)通芯片高，此次手機(jī)芯片大漲價(jià)，或?qū)⑼苿?dòng)聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)與獲利進(jìn)一步成長(zhǎng)。

根據(jù)傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科此次調(diào)升4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)，漲幅高達(dá)15%，同時(shí)也調(diào)升5G手機(jī)芯片價(jià)格，漲幅約5%，主要反映臺(tái)積電此前調(diào)升晶圓代工價(jià)格造成的成本提高狀況。

對(duì)于手機(jī)芯片漲價(jià)傳聞消息，聯(lián)發(fā)科表示，不評(píng)論產(chǎn)品價(jià)格議題。

不過(guò)，有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士證實(shí)，聯(lián)發(fā)科近期確實(shí)調(diào)漲了手機(jī)芯片價(jià)格，其中以4G芯片漲幅較大，主要是因?yàn)楝F(xiàn)階段手機(jī)芯片廠已將主要精力投入到5G芯片，所以4G手機(jī)芯片投片量相對(duì)較少，但印度等新興市場(chǎng)對(duì)4G手機(jī)需求仍強(qiáng)，近期訂單不斷涌入，導(dǎo)致4G手機(jī)芯片供不應(yīng)求，因此掀起此波漲價(jià)風(fēng)潮。

值得注意的是，在聯(lián)發(fā)科接連調(diào)升4G與5G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)之際，有傳出消息稱，高通也有意調(diào)漲相關(guān)產(chǎn)品報(bào)價(jià)，但未獲高通證實(shí)。

不過(guò)，高通此前已表示對(duì)今年5G全球手機(jī)市場(chǎng)的樂(lè)觀預(yù)期，并上調(diào)了今年全球5G手機(jī)出貨量的預(yù)估，由原來(lái)預(yù)測(cè)的4.5億至5.5億臺(tái)，調(diào)高到5億至5.5億臺(tái)，意味今年整體市場(chǎng)出貨量至少5億臺(tái)起跳，增幅超過(guò)一成。