今天，編者從多渠道獲悉，面對(duì)媒體的最新流言，臺(tái)積電再度重申3nm制程會(huì)按計(jì)劃進(jìn)行，不評(píng)論客戶或市場(chǎng)傳聞。

昨日，國(guó)內(nèi)多家行業(yè)媒體轉(zhuǎn)述外媒的報(bào)道及相關(guān)研究，主要觀點(diǎn)認(rèn)為當(dāng)下臺(tái)積電的生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn)，3nm制程似乎陷入瓶頸，因此，明年蘋(píng)果新機(jī)“iPhone 14”A16芯片或不會(huì)采用3nm制程。

 

另外，對(duì)于上周臺(tái)積電最新推出的“4nm”工藝N4P，今天又有了最新的消息。那么問(wèn)題來(lái)了，蘋(píng)果芯片又會(huì)否用上這個(gè)制程工藝？

 

3度使用5nm？三星能否彎道超車

不難發(fā)現(xiàn)，對(duì)于今年蘋(píng)果iPhone 13的A15處理器，是采用了臺(tái)積電N5P工藝，實(shí)際上也就是5nm的增強(qiáng)版。因?yàn)?nm在蘋(píng)果這邊已經(jīng)連續(xù)用了兩年，按照往年正常的迭代節(jié)奏，明年新機(jī)“iPhone 14”的A16處理器總該輪到3nm了？

但外界似乎對(duì)此抱有不小懷疑，此前最新消息顯示，臺(tái)積電還在3nm上“苦苦掙扎”，蘋(píng)果明年或?qū)⒌谌仁褂?nm，而3年時(shí)間停留在同一制程工藝上，這在歷史上還是首次，顯得是有點(diǎn)滯后了。

 

而從此也引申出不少擔(dān)憂，蘋(píng)果芯片在制程技術(shù)上的停滯，也會(huì)給高通等移動(dòng)端芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手留下反超的機(jī)會(huì)。

除了芯片級(jí)上的差距，對(duì)于終端的iPhone來(lái)說(shuō)，亦是同理。尤其是對(duì)于蘋(píng)果、三星這類高端智能手機(jī)廠商，往往都是靠一些細(xì)微的尖端技術(shù)及品牌資源，與二流廠商拉開(kāi)差距。因此，芯片的制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)也是非常關(guān)鍵的，最終直接反應(yīng)到終端整機(jī)產(chǎn)品的性能體驗(yàn)上。

當(dāng)然，編者開(kāi)始就對(duì)上述消息保留意見(jiàn)。畢竟，此前外界對(duì)此就一直有相關(guān)猜測(cè)，也就見(jiàn)怪不怪了。另外，也可能為了應(yīng)對(duì)外界的輿論壓力，就在上月中旬，臺(tái)積電也召開(kāi)了法說(shuō)會(huì)，魏哲家特意透露了3nm制程的最新進(jìn)展。

總體看來(lái)，臺(tái)積電3nm制程進(jìn)展符合進(jìn)度，將于今年試產(chǎn)、明年下半年量產(chǎn)。另外，臺(tái)積電還透露了 N3E、2nm制程計(jì)劃，對(duì)其持續(xù)擁有最具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)乃至2nm技術(shù)很有信心，并且至少應(yīng)該能夠持續(xù)到2025年。

因此，綜合最新的情況來(lái)研判，臺(tái)積電的3nm應(yīng)該會(huì)早于友商推出，蘋(píng)果自然也會(huì)早于高通采用。畢竟，鑒于蘋(píng)果自身的特殊性以及對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收的貢獻(xiàn)，自然是后者VIP客戶中的“王牌”，在議價(jià)權(quán)、產(chǎn)能與技術(shù)資源等都享有優(yōu)先權(quán)。

此前，編者也報(bào)道過(guò)三星3nm的進(jìn)度，也是計(jì)劃明年量產(chǎn)，一度以追趕臺(tái)積電為目標(biāo)?，F(xiàn)在來(lái)看，雖然臺(tái)積電一向比較低調(diào)，但如果他3nm推進(jìn)真稍有差池的話，也有落后于三星的可能性。

何謂“N4P”， 臺(tái)積電3nm的掙扎與救贖？

今天下午最新消息，據(jù)其他外媒的最新報(bào)告，為下一代iPhone（iPhone 14系列）提供支持的芯片將基于4nm工藝，這個(gè)工藝相比5nm更先進(jìn)一些。

實(shí)際上，媒體描述的“4nm”就是指臺(tái)積電上周最新推出的制程工藝節(jié)點(diǎn)“N4P”，雖然這看起來(lái)像是4nm了，但其實(shí)是5nm的又一個(gè)升級(jí)版本。確切地說(shuō)，為N5、N5P、N4之后的第4個(gè)版本、第3個(gè)升級(jí)版。

編者認(rèn)為，對(duì)于臺(tái)積電等頭部晶圓代工廠，現(xiàn)在的制程工藝也著實(shí)是遇到了一定瓶頸，在技術(shù)及創(chuàng)新亮點(diǎn)不大的情況之下，廠商也只好稍微改下名字，以示做了相關(guān)改進(jìn)工作。

不過(guò)，技術(shù)瓶頸的原因只是其一，隨著制程趨于復(fù)雜、許多新設(shè)備的采用，3nm制程節(jié)點(diǎn)的投資成本一定會(huì)大大高于5nm，這些無(wú)疑也直接會(huì)順延反饋到下游客戶。

因此，臺(tái)積電可能也是為了讓客戶們有更多其他選擇，延長(zhǎng)5nm“主流壽命”之余，也有意在3nm之前，弄了像“4nm”這類強(qiáng)化版。畢竟，據(jù)了解，單是光罩部分，就會(huì)讓有能力跨入下世代制程的新進(jìn)廠商望而卻步，能夠負(fù)擔(dān)得起的只能是頭部廠商了。

綜上所述，那么蘋(píng)果A16到底是采用3nm還是業(yè)內(nèi)猜測(cè)的4nm？后者的可能性也比較大，但又從兩者流片、試產(chǎn)的時(shí)間推進(jìn)節(jié)點(diǎn)上看，N4P（4nm）量產(chǎn)時(shí)間比3nm也沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。另外，從臺(tái)積電方面的最新回應(yīng)來(lái)看，感覺(jué)也在“耍太極”，沒(méi)有一些比較肯定的回復(fù)，或許他自身都在“掙扎”，抑或是沒(méi)有十分保障而做兩手準(zhǔn)備？

另外，也有消息顯示，蘋(píng)果明年或在一部分產(chǎn)品使用3nm芯片。不管如何，編者今天也獲悉，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm工藝的所有產(chǎn)能，應(yīng)該是會(huì)首次用在iPhone 15系列和下一代Mac電腦芯片中。