據(jù)臺灣媒體爆料稱，由于WiFi芯片供不應求，市場傳出聯(lián)發(fā)科10月已將WiFi產品價格調漲20%-30%。

報道稱，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已長達 52 周以上，為此博通已調漲WiFi價格超過20%。聯(lián)發(fā)科也跟進在10月對WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）價格調漲了20%-30%。不過聯(lián)發(fā)科表示，不評論價格。

分析人士稱，在圖像傳感器（CIS）的信號處理器（ISP）強勁需求排擠下，28nm制程供不應求，導致WiFi芯片嚴重缺貨。

目前各大晶圓代工廠新增產能開出的時間點普遍在 2023 年，來不及迎接明年WiFi 6滲透率明顯增長的趨勢。在缺料狀況下，博通優(yōu)先以供貨蘋果為主，更讓 WiFi 6 芯片供應吃緊。

此外，主要的晶圓代工廠報價明年第一季度可能再度上漲。因為成本上升，消息稱聯(lián)發(fā)科和瑞昱會在 2022 年第一季度再次上調 WiFi 6 芯片價格，幅度約為10%，有望進一步推動產品銷售單價上漲。

資料顯示，射頻芯片廠商立積第三季度運營受WiFi芯片缺貨沖擊，單季營收滑落至新臺幣10.26億元，季減40.9%；稅后淨利2881萬元，創(chuàng)10季來新低，季減88.4%，每股純益0.33元新臺幣，使得市場對WiFi芯片缺貨情況高度關注。

另據(jù)立積預期，第四季度WiFi芯片缺貨情況并沒有緩解跡象，明年第一季WiFi芯片供應有機會增加，但增幅難以預料，標案市場的進度估計延遲高達50%。

在市場需求強勁及漲價效應，聯(lián)發(fā)科第四季度營運表現(xiàn)值得期待，預計第四季度營收將達1206億元至1311億元新臺幣，將較第3季持平至減少8%。