2026年三星晶圓代工產(chǎn)能計(jì)劃擴(kuò)充三倍
10月28日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo),三星高層Han Seung-hoon今天在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,2026年三星晶圓代工產(chǎn)能計(jì)劃擴(kuò)充三倍,不但會(huì)擴(kuò)增位于平澤市的生產(chǎn)線,還會(huì)前往美國(guó)打造一座全新晶圓廠,盡量滿足客戶需求。
三星重申,預(yù)計(jì)明(2022)年上半年將為客戶生產(chǎn)旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片則預(yù)計(jì)于2023年出爐。Han表示,晶圓代工業(yè)務(wù)將藉由3nm GAA制程拿下技術(shù)領(lǐng)先地位,大幅改善業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
Daishin Securities分析師Lee Su-bin表示,三星通過穩(wěn)定平臺(tái)支持客戶,擁有一個(gè)互助合作的生態(tài)體系。他說,三星的客戶數(shù)量正在大幅增加,今年已超過100家,遠(yuǎn)高于2017年的35家。他預(yù)測(cè)到了2026年,三星客戶將超過300家。
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星的晶圓代工業(yè)務(wù)Q3盈利呈現(xiàn)環(huán)比增,主要是拜贏得新訂單之賜。
另據(jù)亞洲國(guó)際新聞(ANI News)報(bào)導(dǎo),三星副董事長(zhǎng)金奇南(Kim Ki-nam)于10月26日參加2021年韓國(guó)電子展(Korea Electronics Show,KES)后表示,關(guān)于赴美設(shè)立晶圓廠的相關(guān)事宜,日期尚未確定,有許多事情需要考量。
金奇南說,三星需要花時(shí)間檢視像是基礎(chǔ)建設(shè)、地點(diǎn)、人事、州政府獎(jiǎng)勵(lì)政策等許多因素,會(huì)盡快做出決定。
