據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，芯片封裝引線框架的供應(yīng)一直吃緊，來自國(guó)際IDM汽車和工業(yè)應(yīng)用的訂單能見度已延長(zhǎng)至2023年。至今年年底，非QFN引線框架的價(jià)格可能會(huì)比QFN產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度更大。

digitimes報(bào)道指出，消息人士稱，IDM通常在內(nèi)部封裝其汽車、工業(yè)控制芯片和模塊，并向長(zhǎng)華科技、界霖科技和SDI等中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)商采購(gòu)所需的引線框架，這些供應(yīng)商都將從中長(zhǎng)期汽車電子和電動(dòng)汽車的日益普及中獲益。

長(zhǎng)華科技董事長(zhǎng)黃嘉能表示，IDM已經(jīng)下了2023 年之前用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的非QFN引線框架的訂單，并補(bǔ)充說，到2021年底，此類引線框架的價(jià)格可能會(huì)比QFN產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度更大，因?yàn)镮DM客戶可以接受更高的報(bào)價(jià)以獲得穩(wěn)定出貨量和一致的產(chǎn)品質(zhì)量。

黃嘉能繼續(xù)表示，今年到目前為止，公司已將引線框架的價(jià)格平均提高了25-30%，其中一些特定產(chǎn)品規(guī)格的報(bào)價(jià)漲幅超過200%。

此外，黃嘉能透露，為了滿足5G、人工智能、電動(dòng)汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，長(zhǎng)華科技計(jì)劃將其蝕刻年產(chǎn)能從2020年的4800萬片提高到2021年的5600萬片和2022年的6400萬片，然后到2025年挑戰(zhàn)1.3億片。

其中，QFN引線框架的年產(chǎn)能將從2020年的1800萬片增加到2021年底的3200萬片，并在 2025年之前提高到6500萬片，占其蝕刻總產(chǎn)能的50%。

對(duì)于目前占長(zhǎng)華科技總蝕刻產(chǎn)能80%的蘇州工廠運(yùn)營(yíng)情況，黃嘉能指出，在連續(xù)停電的情況下，該工廠的產(chǎn)能利用率僅為50%，公司將把部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)臺(tái)灣、馬來西亞和中國(guó)成都的工廠。