日前，日本經(jīng)濟新聞報道稱，日本硅片制造商SUMCO（勝高）計劃斥資2287億日元（約合134.38億元人民幣）來加快生產(chǎn)先進的300mm（12英寸）半導體硅片。

其中2015億日元投資在日本佐賀縣現(xiàn)有設施旁邊的新工廠，建筑施工和設備安裝將于明年開始，該工廠計劃從2023年下半年開始分階段上線，2025年全面投產(chǎn)。剩余的272億日元將用于擴建由其子公司運營的工廠。SUMCO沒有詳細說明擴產(chǎn)規(guī)模，不過引用合同關系表示，其與客戶簽訂了為期五年的合同，價格和數(shù)量都是固定的。

SUMCO是全球硅片龍頭制造商。據(jù)Siltronic統(tǒng)計，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng)，他們共同占據(jù)著半導體硅片市場87%的份額。

資料顯示，硅片是價值量占比最高的半導體材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球晶圓制造材料市場中，硅片和硅基材料的銷售額占比達到36.64%。

與光伏硅片相比，半導體硅片對純度要求更高（99.999999999%以上），因此制造壁壘和時長價值也相應更高。一般來講，硅片尺寸越大，硅片切割的邊緣損失就越小，每片晶圓能切割的芯片數(shù)量就越多，半導體生產(chǎn)效率就就越高，成本就越低。因此，硅片向大尺寸演進，能有效提高硅片生產(chǎn)效率并降低成本，是半導體硅片未來的發(fā)展方向。

目前全球半導體硅片市場最主流的產(chǎn)品規(guī)格為300mm硅片和200mm硅片，其中300mm硅片占比持續(xù)上升。

值得注意的是，半導體硅片正迎來量價齊升格局。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環(huán)比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。而隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價，臺灣地區(qū)硅晶圓廠也與客戶陸續(xù)簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價上漲約10%，12英寸硅晶圓合約價調漲約15%。

該向上景氣度仍將持續(xù)，據(jù)悉各家硅片目前產(chǎn)能利用率均達100%滿載，但在未來2-3年內(nèi)新增產(chǎn)能開出十分有限，SUMCO的新工廠最早將在2023年下半年分批上線便是明證。

國內(nèi)4-6英寸硅片已實現(xiàn)自給自足，已有多家廠商實現(xiàn)了從8英寸到12英寸半導體硅片的突破，未來，國內(nèi)廠商有望充分受益行業(yè)的高景氣度。