9月29日消息，臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）于今日起舉辦“34th MIC FORUM Fall 突破”線上研討會。針對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，MIC 指出，2021 年全球半導體市場規(guī)模將達 5509 億美元，同比增長 25.1%。同時，預測 2022 年，全球半導體市場規(guī)模將達 6,065 億美元，同比將增長10.1%。其中，新興應用發(fā)展將驅(qū)動半導體元件的長期需求，不過在制造、封測產(chǎn)能滿載之下，預期芯片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察數(shù)據(jù)中心、邊緣計算與汽車電子等應用市場需求的增長幅度。

MIC 表示，2021 年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于全球，產(chǎn)值達新臺幣 3.6 兆元（約 1,308 億美元），年成長率高達 31.8%；下半年成長動能將由疫情相關(guān)宅經(jīng)濟驅(qū)動的筆記本電腦需求，轉(zhuǎn)向 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子等新興應用。而臺灣 IC 設計產(chǎn)業(yè)受惠于上半年市場對移動計算芯片、筆記本電腦芯片與大型顯示器驅(qū)動芯片等需求，營收大幅成長，全年產(chǎn)值首度突破新臺幣 1 兆，達 1.1 兆元（約 395 億美元），年成長率 33.3%。

MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安指出，各應用領(lǐng)域終端產(chǎn)品對晶片需求將持續(xù)增加，有利于 IC 設計營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺與產(chǎn)能排擠之下，部分芯片交期將持續(xù)遞延，如微處理器（MCU）、電源管理芯片（PMIC）與無線射頻芯片（RFIC）等。

針對芯片短缺部分，鄭凱安說明，2021 年晶圓制造產(chǎn)能供不應求，半導體晶片缺貨成為全球產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，簽長約與預付訂金來確保產(chǎn)能已成為晶圓代工業(yè)者的新營運模式，通過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重復下單造成供需失衡的情形，預估全年代工營收可成 20%。存儲芯片方面，DRAM 與 Flash 價格持續(xù)上升帶動臺灣三大存儲芯片廠商的營收成長，預期 DRAM 價格與供貨將在 2021 下半年達到高點。

展望 2022 年，鄭凱安認為有兩大關(guān)鍵。首先是面對地緣政治發(fā)展與全球半導體供需失衡的困境，各國政府積極推動區(qū)域半導體供應鏈發(fā)展，各主要代工廠規(guī)劃建廠與擴大產(chǎn)能，然而量產(chǎn)需要時間，供需緊張狀況預計要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。

其次，AI 結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、化合物半導體等新興技術(shù)與應用，驅(qū)動更多類型與數(shù)量的半導體元件需求成長，將成為后疫情時代帶動半導體產(chǎn)業(yè)的主要成長動能。面對多元化新興應用，鄭凱安建議 IC 設計業(yè)者、終端業(yè)者與應用服務業(yè)者密切合作，從需求與應用服務設計源頭切入，共同建立應用服務生態(tài)體系，以強化供應鏈競爭力。