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布局芯片 小米領投黑芝麻智能C輪融資

2021-09-23 來源:汽車之家
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關鍵詞: 芯片 小米 黑芝麻

9月23日消息,自動駕駛計算芯片公司“黑芝麻(參數(shù)丨圖片)智能”宣布已完成戰(zhàn)略輪和C輪融資,小米長江產業(yè)基金參與了戰(zhàn)略輪融資,并領投了C輪融資,聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。這是小米宣布造車后,對汽車上游核心芯片環(huán)節(jié)的第一筆投資。


完成C輪融資以后,黑芝麻智能的估值接近20億美元,據悉,融資主要用于下一代高性能大算力自動駕駛平臺的研發(fā)、人才引進、市場拓展和商業(yè)化。



黑芝麻智能成立于2016年,參與此前幾輪投資的有北極光創(chuàng)投、蔚來資本、芯動能投資基金、君海創(chuàng)芯、上汽集團、SK中國、招商局創(chuàng)投、達泰資本、風和資本等。黑芝麻智能的目標就是研發(fā)性能最強、算力最高的國產自動駕駛計算芯片,提供自動駕駛、車路協(xié)同解決方案,包括基于車規(guī)級設計、學習型圖像處理、低功耗精準感知的自動駕駛感知計算芯片和自動駕駛計算平臺。


目前,黑芝麻智能已經基于兩大核心自研IP(NeuralIQISP 圖像信號處理器、高性能深度神經網絡算法平臺DynamAI NN引擎)發(fā)布了多款芯片產品:


2019年8月,發(fā)布第一顆車規(guī)級智能駕駛芯片華山一號A500,算力達5-10TOPS;


2020年6月,發(fā)布第二代芯片華山二號A1000,算力達58-116TOPS,是第一款可以支持L2+自動駕駛的國產芯片,將作為智駕大腦應用于紅旗旗艦SUV車型;


2021年4月,發(fā)布華山二號A1000 Pro,并在7月流片成功。INT8的算力為106TOPS,INT4的算力為196TOPS,是國內算力最高的自動駕駛計算芯片,也是國內目前唯一能夠滿足ISO 26262 ASIL D級別的功能安全要求的大算力芯片,該芯片計劃在2022年年底實現(xiàn)車型量產上市。


為了配合華山系列自動駕駛芯片,黑芝麻智能發(fā)布了山海人工智能開發(fā)平臺,該平臺有50多種AI參考模型庫轉換用例,能降低客戶的算法開發(fā)門檻,實現(xiàn)QAT和訓練后量化的綜合優(yōu)化,保障算法模型精度,支持動態(tài)異構多核任務分配,支持客戶自定義算子開發(fā)。


據悉,黑芝麻智能已經與一汽、博世、上汽、東風悅享、中科創(chuàng)達、亞太、保隆、均聯(lián)智行、速騰聚創(chuàng)、所托瑞安、紐勱科技、聯(lián)友科技等企業(yè)在L2和L3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上進行一系列商業(yè)合作。