1、中國半導體分立器件全球話語權提升

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康的《中國半導體分立器件的全球話語權在提升》主旨報告,中國半導體分立器件經(jīng)過六十余年的發(fā)展,在全球半導體分立器件產(chǎn)業(yè)中的話語權逐步提升,已成為全球半導體分立器件產(chǎn)業(yè)重要的制造基地。

2、寬禁帶半導體器件為21世紀發(fā)展主流

以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)半導體功率器件為代表的第三代半導體是21世紀半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主流。相較于硅基半導體而言,寬禁帶半導體器件的產(chǎn)品性能存在顯著優(yōu)勢,“十四五”期間,國家及各省市的政策及規(guī)劃均在強調半導體分立器件在第三代半導體領域的發(fā)展。

3、半導體分立器件行業(yè)整體供需趨向平衡

根據(jù)2012年-2020年中國半導體分立器件制造行業(yè)的產(chǎn)銷比數(shù)據(jù)來看,行業(yè)整體供需逐漸趨于平衡。從2020年中國半導體分立器件產(chǎn)銷比數(shù)據(jù)來看,產(chǎn)量與表現(xiàn)消費量的比例約為0．97,考慮到表現(xiàn)消費量可能較實際消費量數(shù)據(jù)更大,實際的產(chǎn)銷比數(shù)值會更接近于1。結合代表企業(yè)華為電子的半導體分立器件產(chǎn)銷數(shù)據(jù)來看,產(chǎn)銷比為0．99。綜合分析,當前中國半導體分立器件制造行業(yè)的整體供需數(shù)量較為平衡。

注:2015-2018年產(chǎn)銷比數(shù)據(jù)由產(chǎn)量/需求量計算得到;2019-2020年產(chǎn)銷比數(shù)據(jù)由產(chǎn)量/表現(xiàn)消費量計算得到,由于表現(xiàn)消費量與實際消費量之間存在一定差額,計算出的產(chǎn)銷比數(shù)值會略微偏小。

4、2020年中國分立器件市場容量約2763億元

受益于國家產(chǎn)業(yè)政策對新興產(chǎn)業(yè)的大力支持和對傳統(tǒng)行業(yè)的升級改造,我國半導體分立器件行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)步增長,市場規(guī)模占全球比重逐年上升。2019年,我國半導體分立器件(包含光電子器件、傳感器)的市場容量約為2852億元,同比增長9．79%。2020年,中國半導體分立器件制造行業(yè)市場容量略有下降,為2763億元。

5、未來中國半導體分立器件市場空間廣闊

在5G技術的推動下,半導體產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)增長,將帶動半導體分立器件市場保持較好的速度提升。2015-2020年是中國半導體分立器件制造行業(yè)從初步發(fā)展向快速發(fā)展推進的階段,五年間市場規(guī)模復合增長6．68%,結合全球半導體分立器件市場規(guī)模預測增速及中國功率半導體分立器件和小信號半導體分立器件的市場規(guī)模前景,預計到2026年,中國半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模將超過3700億元。