據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電已針對數(shù)據(jù)中心市場推出了其新型先進封裝技術 ——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構集成技術。

《電子時報》援引上述人士稱，為了應對網(wǎng)絡流量的爆炸式增長，數(shù)據(jù)中心芯片必須發(fā)展硅光子（SiPH）技術，以降低功耗并提高傳輸速度，這也推動了相關封裝技術的進步，臺積電 COUPE 技術由此應運而生。

COUPE 技術是一種光電共封裝技術（CPO），將光學引擎和多種計算和控制 ASIC 集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。

據(jù)消息人士所說，SiPH 應用市場將至少需要 2-3 年的時間才能起步，但臺積電憑借其對 COUPE 技術的儲備，有望在該領域搶占先機，特別是用于數(shù)據(jù)中心的 SiPH 網(wǎng)絡芯片。微軟和谷歌都在關注采用 SiPH ASIC 作為他們的數(shù)據(jù)中心芯片。

實際上，包括英偉達、思科、Marvell 和意法半導體在內的許多臺積電客戶，都在通過收購該領域的相關企業(yè)，加強其在服務器和數(shù)據(jù)中心高級 SiPH 芯片解決方案的長期部署。

其中，美國網(wǎng)絡芯片供應商 Marvell 于 2020 年底收購了數(shù)字信號處理器和云數(shù)據(jù)中心 SiPH 芯片制造商 Inphi，并據(jù)稱評估了使用 COWS 封裝技術在同一插入器上集成 SiPH 模塊的外圍芯片的可行性。被思科收購的 SiPH 專業(yè)公司 Luxtera 也開發(fā)了 7nm 和 5nm 的 SiPH ASIC，由臺積電制造，使用 CoWoS 技術封裝。

消息人士稱，臺積電將繼續(xù)推廣其 3D Fabric 平臺技術，包括 3D 堆疊和 SoIC 技術，以加強其為高端和利基型技術領域客戶的“系統(tǒng)集成”服務。