封測廠再迎增長動(dòng)能 車用芯片出貨有望增加
8月30日消息,中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱,業(yè)內(nèi)人士指出,日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體高雄廠,去年車用芯片出貨量超過 30 億顆,全球車用客戶超過 60 家,今年良好態(tài)勢持續(xù),看好車用營收跳躍式增長,年增率達(dá) 60%。據(jù)悉,目前車用收入占日月光投控總營收的 5%-6%,預(yù)計(jì)明年可提升至 10%。
顯示驅(qū)動(dòng) IC(DDI)封測方面,業(yè)內(nèi)看好車用大幅提升市場對 DDI 的需求,假設(shè)全球 8000 萬臺電動(dòng)車都配備三個(gè)屏幕,車用 DDI 每年市場規(guī)模至少 2.4 億顆起跳,將成頎邦、南茂長期營運(yùn)動(dòng)能之一。加上封測代工報(bào)價(jià)持續(xù)利好,預(yù)計(jì)頎邦第三季度營收將環(huán)增 6%,毛利率提升至 33.4%。而南茂此前在法說會(huì)上透露,將延續(xù)上半年增長動(dòng)能,審慎樂觀看待第三季度預(yù)下半年?duì)I運(yùn)增長。
CIS 封測方面,力成看好車用、工業(yè) CIS 市場發(fā)展?jié)摿Γ?TSV(硅穿孔)技術(shù)導(dǎo)入 CIS 封裝,目前認(rèn)證進(jìn)度符合預(yù)期。另外公司竹科三廠預(yù)計(jì) 2022 年開始運(yùn)作,也拓寬 CIS 產(chǎn)線發(fā)展空間,該業(yè)務(wù)將成為力成存儲器之外的另一個(gè)重要業(yè)績增長動(dòng)能。臺積電旗下子公司精材上半年車用 CIS 業(yè)務(wù)同比增超 20%。公司認(rèn)為第三季度業(yè)績有望出現(xiàn)季節(jié)性回升,不過第四季度不確定仍高。
