受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺而引發(fā)的擴(kuò)產(chǎn)潮，日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京電子（TEL，Tokyo Electron Limited）調(diào)升財(cái)測(cè)，營(yíng)收、純益拼歷史新高紀(jì)錄，而日本其他設(shè)備商也于日前紛紛調(diào)升財(cái)測(cè)。

東京電子于日前股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因5G、AI、IoT等情報(bào)通訊技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)大，推升芯片需求旺盛，也帶動(dòng)芯片制造設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大，因此在評(píng)估客戶最新的投資動(dòng)向及業(yè)績(jī)動(dòng)向后，將今年度（2021年4月-2022年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.7兆日?qǐng)A上修至1.85兆日?qǐng)A（將年增32.2%）、年度營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；合并營(yíng)益目標(biāo)自4,420億日?qǐng)A上修至5,080億日?qǐng)A（將年增58.4%）；合并純益目標(biāo)自3,300億日?qǐng)A上修至3,700億日?qǐng)A（將年增52.3%），純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

東京電子調(diào)升后的年度營(yíng)益數(shù)值遠(yuǎn)優(yōu)于路透社事前調(diào)查4,391億日?qǐng)A的預(yù)估值。

東京電子將今年度芯片制造設(shè)備銷售額目標(biāo)自1兆6,430億日?qǐng)A上修至1兆7,930億日?qǐng)A（將年增36.3%）、FPD制造設(shè)備銷售額目標(biāo)則維持在570億日?qǐng)A（將年減32.0%）不變。

同時(shí)東京電子公布的上季（2021年4-6月）財(cái)報(bào)顯示，因邏輯/晶圓代工廠的設(shè)備投資持續(xù)強(qiáng)勁，DRAM廠設(shè)備投資持續(xù)旺盛、加上NAND Flash廠設(shè)備投資持續(xù)維持高水準(zhǔn)，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期大增43.6%至4,520.49億日?qǐng)A，合并營(yíng)益暴增92.0%至1,417.91億日?qǐng)A，合并純益暴增77.8%至1,003.63億日?qǐng)A、純益創(chuàng)季度別歷史新高紀(jì)錄。

上季東京電子半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較去年同期大增44.2%至4,379.24億日?qǐng)A、FPD制造設(shè)備銷售額成長(zhǎng)27.9%至140.9億日?qǐng)A。

值得注意的是，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠Advantest 7月28日宣布，因預(yù)估芯片廠為了解決芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題將持續(xù)進(jìn)行增產(chǎn)投資，因此今年度（2021年4月-2022年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自3,500億日?qǐng)A上修至3,850億日?qǐng)A（將年增23.1%）、合并純益目標(biāo)自640億日?qǐng)A上修至750億日?qǐng)A（將年增7.5%），營(yíng)收、純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

半導(dǎo)體暨面板制造設(shè)備商Screen Holdings也于7月28日宣布，因預(yù)估芯片廠將持續(xù)積極進(jìn)行投資，因此今年度（2021年4月-2022年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自3,725億日?qǐng)A上修至3,915億日?qǐng)A（將年增22.2%）、合并純益自240億日?qǐng)A上修至280億日?qǐng)A（將年增84.6%）。