8 月 5 日消息 根據(jù)外媒 BusinesssKorea 消息，臺積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子，開始安裝 3nm 制程芯片制造設(shè)備。新設(shè)備的安裝工作在臺積電位于中國臺灣南部的 Fab 18 工廠進行。臺積電計劃在今年試產(chǎn) 3nm 制程芯片，2022 年開始量產(chǎn)。

了解到，目前臺積電最先進的工藝為 5nm N5P 工藝，此前有消息稱蘋果下一代 iPhone 13／Pro 機型的 A15 Bionic 芯片就是采用此種工藝。臺積電下一代 3nm 工藝，預(yù)計會使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70％，同時功耗會下降。未來，蘋果、高通、英偉達、AMD 等公司，有望尋求臺積電為其代工 3nm 芯片。

臺積電目前正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm 制程產(chǎn)品占其銷售額的 18％，第二季度增長了 4％。目前，7nm 及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺積電總產(chǎn)能的 49％。

除此之外，臺積電還在進行 2nm 制程工藝的研發(fā)，預(yù)計到 2024 年會進行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1．8nm 制程工藝，預(yù)計 2025 年之后開始投入生產(chǎn)。