德爾塔病毒的肆虐，加之各地產(chǎn)能的急缺，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在上演最后的瘋狂！

　　昨日，一則市場(chǎng)監(jiān)督管理局針對(duì)涉嫌哄抬和炒作汽車芯片價(jià)格的經(jīng)銷企業(yè)進(jìn)行立案調(diào)查的消息，震動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體圈兒。盡管該事件造成的影響的確惡劣，但也從側(cè)面反映出當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的緊俏程度，以及缺貨、漲價(jià)等問題的嚴(yán)重性。

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　　畢竟，現(xiàn)在的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，幾乎各路芯片和元器件都出現(xiàn)了不同程度的缺貨。從最基礎(chǔ)的硅晶圓、封裝材料、PCB載板到CMOS、MCU、MOSFET、PMIC等器件，目前都是市場(chǎng)的搶手貨。這些半導(dǎo)體市場(chǎng)真實(shí)情況如何？讓我們來(lái)一探究竟：

　　1、硅晶圓

　　由于各路芯片都需要晶圓來(lái)生產(chǎn)，因此當(dāng)前的硅晶圓市場(chǎng)目前十分緊俏。比如臺(tái)勝科8英寸與12英寸硅晶圓接單滿載至今年底。合晶第3季6英寸與8英寸硅晶圓接單也滿載。

　　而為了應(yīng)對(duì)晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張的形勢(shì)，合晶第3季硅晶圓產(chǎn)品報(bào)價(jià)將全面調(diào)漲逾1成。臺(tái)勝科12英寸硅晶圓報(bào)價(jià)也將調(diào)漲，漲幅與業(yè)界相當(dāng)。另外業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，合晶和臺(tái)勝科第3季營(yíng)收與獲利可望同步攀高。

　　除此之外，在晶圓代工領(lǐng)域，也有一定的調(diào)漲。目前，晶圓代工以成熟制程產(chǎn)能最吃緊，指標(biāo)廠聯(lián)電、力積電等報(bào)價(jià)一路飆升，世界先進(jìn)也有一定的漲幅，但臺(tái)積電僅透過取消季節(jié)性價(jià)格折讓，或部分制程“意思性”小漲，不過考量市場(chǎng)需求太強(qiáng)，先前有IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電明年初的晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，部分8吋和12寸成熟制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8吋。

　　供應(yīng)鏈也透露，同樣主攻成熟制程的世界先進(jìn)先前已經(jīng)通知客戶，自7月起調(diào)漲價(jià)格，幅度約5%，是該公司今年內(nèi)第二次調(diào)漲；聯(lián)電則在5月1日、7月1日漲二波價(jià)格，9月1日漲幅略為收斂，但2022年首季又再漲一波，據(jù)悉，40納米制程約漲10%至15%，其他制程漲幅約5%至10%。

　　2、封裝材料

　　近期，據(jù)業(yè)內(nèi)報(bào)道，預(yù)計(jì)OSAT將在2022年上半年再次調(diào)漲引線鍵合封裝的報(bào)價(jià)，以反映由于短缺加劇導(dǎo)致的引線框架和模塑料等材料成本的不斷上漲。

　　DIGITIMES援引消息人士話述，許多OSAT已在2021年上半年提高打線報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)封裝材料價(jià)格的上漲。其中大部分OSAT承諾，不會(huì)在下半年繼續(xù)調(diào)漲價(jià)格，但會(huì)取消旺季的服務(wù)費(fèi)折扣。

　　鑒于馬來(lái)西亞為防控新冠疫情擴(kuò)散采取封城措施，當(dāng)?shù)卦S多材料制造商一直在降低產(chǎn)能，導(dǎo)致引線框架和模塑料價(jià)格在7月份持續(xù)上漲。消息人士稱，OSAT將別無(wú)選擇只能提高報(bào)價(jià)，在2022年上半年將成本增加部分轉(zhuǎn)嫁給客戶。

　　據(jù)其稱，盡管電視、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量可能會(huì)在2021年第四季度出現(xiàn)調(diào)整，但包括日月光、超豐電子、菱生精密和臺(tái)灣典范在內(nèi)的OSAT，2022年第一季度用于處理各種MCU、PMIC、T-Con芯片和USB接口IC的引線鍵合封裝產(chǎn)能都已被預(yù)訂一空。

　　3、PCB

　　據(jù)TPCA（臺(tái)灣地區(qū)電路板協(xié)會(huì)）發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年首季臺(tái)灣企業(yè)兩岸PCB產(chǎn)值達(dá)61.08億美元，創(chuàng)下歷年第一季新高，較去年同期成長(zhǎng)26.7%，臺(tái)企在大陸地區(qū)生產(chǎn)比重約63.2%，預(yù)估第2季產(chǎn)值可達(dá)62億美元。

　　除了軟硬結(jié)合板受到AirPods更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)影響而增長(zhǎng)下滑外，臺(tái)企的軟板、多層板、HDI（高密度互連）板都有超過20%以上的增長(zhǎng)率。TPCA認(rèn)為這是受益于5G手機(jī)高端化、筆電市場(chǎng)拜疫情所驅(qū)動(dòng)的遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的趨勢(shì)，以及全球汽車市場(chǎng)好轉(zhuǎn)等終端產(chǎn)品的多種利好。

　　但就在業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí)，PCB廠商也紛紛開啟了漲價(jià)模式。比如，勝宏科技就在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司PCB產(chǎn)品遵循市場(chǎng)化定價(jià)原則，將考慮市場(chǎng)供需、原材料價(jià)格波動(dòng)情況等與客戶協(xié)商定價(jià)，目前原材料價(jià)格上漲，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品價(jià)格上漲。

　　原材料價(jià)格上漲是這輪漲價(jià)的主要推手，這一幕與2018年的情況非常相似，當(dāng)年也是因?yàn)殂~箔供不應(yīng)求，使得各種原材料的價(jià)格持續(xù)上升。

　　比如覆銅板的上游材料價(jià)格從去年開始全線上漲。根據(jù)民生證券的研報(bào)，LME 銅價(jià)從2020 年4月至今年一季度末的漲幅接近90%；環(huán)氧樹脂價(jià)格從2020 年Q3 至今漲幅超過55%；而電子玻纖布當(dāng)前的價(jià)格已較2020年上半年的3.7元/米增長(zhǎng)近1倍。CCL供應(yīng)鏈透露，現(xiàn)在銅箔處于嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀態(tài)，交期不斷拉長(zhǎng)之余，價(jià)格漲幅也是一波接一波。而且PCB重要原材料大都在全面漲價(jià)，如銅箔、玻璃布、樹脂、相關(guān)化學(xué)品等，漲幅高達(dá)30-100%不等，進(jìn)而影響了整個(gè)PCB行業(yè)的價(jià)格上漲。

　　4、MCU

　　MCU目前是市場(chǎng)上的一個(gè)熱門應(yīng)用，從成熟的8英寸技術(shù)節(jié)點(diǎn)到主流的12英寸技術(shù)的需求都很旺盛，MCU是推動(dòng)主流40納米及以下技術(shù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用之一。

　　但當(dāng)前的MCU供應(yīng)商無(wú)法跟上需求，Semico的Feldhan表示：“MCU的短缺仍在繼續(xù)，對(duì)MCU的需求在2020年下半年開始增加。從那時(shí)起，MCU的平均銷售價(jià)格（ASP）每個(gè)季度都在增加。我們預(yù)計(jì)2021年第二季度出貨量將下降1%，而平均銷售價(jià)格預(yù)計(jì)將增加近5%。32位MCU的供應(yīng)似乎確實(shí)最緊張，其平均售價(jià)在去年增長(zhǎng)了20%以上。即使是比較老舊的4位MCU，目前也有需求。4位MCU的單位銷售量已大幅增加。雖然4位MCU只占總出貨量的不到1%，但在2021年的前五個(gè)月，4位MCU的銷售量與2020年相比增加了400%以上?！?/p>

　　而近期，MCU廠盛群7月26日召開法說會(huì)，副總蔡榮宗表示，今年產(chǎn)能大致都已與晶圓代工廠談定，接單全滿，明年產(chǎn)能將較今年微幅增加，累計(jì)至上個(gè)月為止，已經(jīng)有60-70%產(chǎn)能被預(yù)訂，明年市況估與今年相當(dāng)。公司4月首次全面性調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格15%，并預(yù)計(jì)8月再度調(diào)漲售價(jià)達(dá)10-15%。

　　盛群上半年MCU營(yíng)收達(dá)24.28億元，同比增28%，營(yíng)收比重達(dá)78%。受惠于MCU旺季、漲價(jià)效應(yīng)，盛群第二季毛利率高達(dá)51.2%，獲利創(chuàng)新高，二季度稅后純利潤(rùn)5.13億元，環(huán)比增48%，同比增115%，這也持續(xù)拉動(dòng)MCU市場(chǎng)價(jià)格的攀升。

　　5、鋁電解電容

　　一方面是由于需求暴漲，一方面又因生產(chǎn)基地疫情爆發(fā)，鋁電解電容市場(chǎng)近期又驚起波瀾。其實(shí)早在今年3月份，以紅寶石、凱美為首的一眾大廠宣布調(diào)漲鋁電解電容的價(jià)格，而后艾華集團(tuán)、江海股份也紛紛跟進(jìn)，鋁電容形成一波齊整的漲勢(shì)。

　　現(xiàn)如今，漲價(jià)潮再度開啟。由于馬來(lái)西亞疫情未見好轉(zhuǎn)跡象，單日確診數(shù)量大爆發(fā)，市場(chǎng)預(yù)計(jì)全面封鎖短期內(nèi)很難解除，雖然企業(yè)可以維持六成人力上班，但是相關(guān)廠商的產(chǎn)能依然受到了限制，這使得馬來(lái)西亞工廠的大規(guī)模生產(chǎn)被迫中斷。

　　因此全球前三大鋁質(zhì)電解電容器供應(yīng)商佳美工、尼吉康、紅寶石三大廠已將原先規(guī)劃的9%至12%漲價(jià)幅度，提升為10%至15%，主要原因系疫情導(dǎo)致電容產(chǎn)能受損。

　　同時(shí)，原材料的價(jià)格也在上漲，比如最主要的鋁箔的生產(chǎn)成本占鋁電解電容器總成本的30%-60%，由于大宗商品自去年下半年以來(lái)便開始瘋狂飆漲，其中，LME鋁在今年5月份創(chuàng)下近兩年新高，雖然此后有所回落，但是整體依然在高位盤整，截至7月23日收盤，LME鋁報(bào)2508.5美元/噸。這無(wú)疑給鋁電解電容廠商帶來(lái)了成本上漲的壓力。

　　6、半導(dǎo)體設(shè)備

　　近日，據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)人士和TheElec收集的全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至7月，半導(dǎo)體設(shè)備的平均交貨周期已延長(zhǎng)至14個(gè)月，一些晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間超過了兩年。交期的延長(zhǎng)是由于芯片制造商增加了對(duì)其晶圓廠的支出，以及全球芯片短缺的長(zhǎng)期化，甚至連設(shè)備制造商都要采購(gòu)他們產(chǎn)品所需的芯片。

　　截至7月，ASML的ArF設(shè)備的交貨期為24個(gè)月，I-line設(shè)備18個(gè)月，極紫外線設(shè)備18個(gè)月。晶圓切割設(shè)備制造商迪斯科(Disco)的設(shè)備交付時(shí)間為12至15個(gè)月。生產(chǎn)8英寸(200毫米)晶圓的設(shè)備尤其短缺。這是因?yàn)?，由于產(chǎn)能不足，對(duì)它們的訂單大幅增加。據(jù)悉，目前科磊（KLA）測(cè)量檢測(cè)設(shè)備（overlay equipment）的交貨期為14個(gè)月，Ebara和應(yīng)用材料的交貨期分別為14個(gè)月和13個(gè)月。

      交期的延長(zhǎng)也導(dǎo)致了對(duì)二手工廠設(shè)備需求的增加，因?yàn)樗鼈兊慕黄谙鄬?duì)較短。尤其是8英寸二手設(shè)備的需求正在急劇增加。市場(chǎng)研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手設(shè)備的價(jià)格比上年平均上漲了20%。

　　小結(jié)：

　　按照目前的情勢(shì)來(lái)看，德爾塔病毒將會(huì)繼續(xù)肆虐全球，盡管當(dāng)前各國(guó)正在努力研究新的解決方案，仍阻擋不了局域性的爆發(fā)。后疫情時(shí)代的半導(dǎo)體市場(chǎng)，仍將以缺貨、漲價(jià)為主題，但即便是在此大背景下，依然不能進(jìn)行盲目的哄抬價(jià)格，給市場(chǎng)造成混亂。畢竟，一味的貪圖蠅頭小利，最終損失的會(huì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)秩序，給本就不堪重負(fù)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)更多的災(zāi)難。