繼蘋果之后,谷歌也曝光了其自研芯片,國內(nèi)市場,除華為、小米外,OPPO、vivo也相繼傳出啟動自研芯片項目,這股造芯熱潮究竟緣何而起?

今天(8月3日),谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特曬出了谷歌自研芯片Tensor。據(jù)劈柴哥介紹,谷歌定制的Tensor芯片歷時4年打造,是谷歌Pixel系列史上最偉大的創(chuàng)新,它將會被應用到今年秋季發(fā)布的谷歌Pixel 6和谷歌Pixel 6 Pro上。有媒體報道稱,谷歌自研芯片Tensor代號為Whitechapel,可能由三星代工生產(chǎn)。

無獨有偶,就在距離蘋果宣布計劃用2年時間完成從英特爾至蘋果芯片的轉(zhuǎn)換已一年有余的昨天,一彭博社節(jié)目主持人也爆料了蘋果芯片路線圖,并預測未來幾個月內(nèi)蘋果會發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro,且iMac 產(chǎn)品線將于2022年完全切換至蘋果芯片平臺。

同時,縱觀國內(nèi)市場,除華為、小米外,OPPO、vivo也相繼傳出啟動自研芯片項目。雖然國內(nèi)外廠商均開始發(fā)力自研芯片,但其中緣由以及主攻方向卻迥然不同。

谷歌四年磨一劍

近年來,谷歌的手機業(yè)務用“不溫不火”來形容也不為過。2020年初,谷歌Pixel團隊關(guān)鍵成員相繼離職,一位是Pixel系列手機的研發(fā)負責人Mario Queiroz,另一位是谷歌相機團隊的負責人Marc Levoy,這一度令人懷疑——谷歌的手機業(yè)務還能撐多久?

如今看來,谷歌手機業(yè)務或許將在AR、AI的加持下迎來革新性突破。谷歌硬件業(yè)務負責人Rick Osterloh在接受采訪時表示,谷歌要利用這顆自研芯片徹底改變智能機,為未來增強現(xiàn)實和人工智能等新技術(shù)的應用打下重要基礎。

換言之,谷歌之所以推出自研芯片,一定程度上是看中了AR與AI在手機端的巨大發(fā)展空間,并將利用Tensor芯片重新“盤活”自家手機業(yè)務。所以,谷歌在設計Tensor芯片時主要考慮到了其在AI和機器學習方面的用途。

據(jù)介紹,谷歌的Tensor處理器是一個完整的片上系統(tǒng)SoC,有望大幅改進手機上的照片以及視頻處理,并能夠更快、更準確地實現(xiàn)語音轉(zhuǎn)換和離線翻譯等功能。除了集成了傳統(tǒng)的CPU、GPU以及圖像信號處理器之外,該系統(tǒng)還包含了一個運行人工智能應用程序的專用ASIC芯片,從而能夠在手機本地上處理更多信息,而不必將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端。

據(jù)研究機構(gòu)Gartner分析師盛陵海介紹:“ASIC是谷歌芯片系統(tǒng)中最核心的部件,能夠提供差異化的競爭,實現(xiàn)目前難以實現(xiàn)的一些手機功能?！?/p>

相較于谷歌,蘋果的自研芯片已經(jīng)取得了一定的落地成果:手機端,iPhone早已開始使用A系列自研芯片,目前已迭代到了A14;電腦端,蘋果從去年開始在Mac上使用M1自研電腦芯片,并計劃于2022年完成從英特爾到全自研芯片平臺的過渡。

此外,根據(jù)研究機構(gòu)Moor Insights創(chuàng)始人Patrick Moorhead出示的數(shù)據(jù),蘋果公司將在每一塊自研芯片上節(jié)省150美元至200美元的成本。長此以往,自研芯片也將為企業(yè)節(jié)省部分成本。

但對于谷歌、蘋果這樣的大型科技公司而言,看中的顯然不是節(jié)省的“蠅頭小利”。如何針對企業(yè)自身的軟件能力研發(fā)定制化的芯片,從而更好的發(fā)揮系統(tǒng)功能才是關(guān)鍵,所以,英特爾、高通等“普適版”芯片便逐漸力不從心。

Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen就曾表示,英特爾等傳統(tǒng)芯片廠商在過去兩年中面臨著一些挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)為基于Arm的芯片設計進入市場提供了一個很好的發(fā)展窗口期,蘋果、谷歌等公司都是基于Arm架構(gòu)最好的芯片設計者。

然而,有別于蘋果的完全割裂,高通仍然表示,未來將繼續(xù)與谷歌密切合作,開發(fā)基于其驍龍平臺的產(chǎn)品。

ISP成國內(nèi)造芯熱門賽道

轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場,在全球缺芯陰霾的籠罩下,國內(nèi)造芯熱潮持續(xù)走高,前有華為海思、小米、百度昆侖、阿里平頭哥等先行者,后有OPPO、vivo、騰訊等也已經(jīng)開始布局。究其原因,除了全球范圍內(nèi)的芯片短缺所造成的成本提升及產(chǎn)能影響外,最根本原因便是企業(yè)希望盡早擺脫國外芯片產(chǎn)業(yè)鏈掣肘,加速實現(xiàn)自主可控。

曾經(jīng),華為在麒麟芯片的加持下幾近問鼎全球手機市場王座,但一路的高歌猛進卻在美國芯片禁令生效后節(jié)節(jié)敗退,如今,國內(nèi)智能手機市場已重新洗牌,局勢大變——vivo在今年第二季度登上了中國市場銷售冠軍的寶座,OPPO、小米、Apple以及榮耀位列第二到第五。華為作為曾經(jīng)國內(nèi)第一的智能手機品牌,如今已經(jīng)“淪落”至“其他”這一統(tǒng)計項目中。

圖片來源:IDC

華為日前發(fā)布的P50系列盡管從外觀到性能方面都無可挑剔,卻仍舊無法重獲5G加持,個中緣由不言而喻。華為的前車之鑒無疑為其他國內(nèi)手機廠商敲響警鐘,但就目前來看,小米、OPPO、vivo造芯與華為不同,都同樣選擇了從ISP(Image Signal Processing 圖像信號處理器)起步。

如今,影像賽道已升級為手機品牌差異化競逐的主戰(zhàn)場。首先,作為手機影像功能核心元件之一,ISP直接影響傳感器支持的像素,決定了對焦、成像速度、圖像畫質(zhì),色彩偏好等,在手機廠商尚無法在主芯片領(lǐng)域有所突破的情況下,ISP便成為了提升手機影像能力差異化的關(guān)鍵;其次,獨立的ISP芯片本身并不需要非常先進的制程,也具有較為成熟的公用IP,可以與各家手機廠商積累的自研算法有效結(jié)合,并能較快實現(xiàn)落地,顯然比技術(shù)門檻高、資金投入大的基帶處理器更適合作為入局芯片產(chǎn)業(yè)的敲門磚。

所以,國內(nèi)手機廠商自研芯片大多以ISP為起點,不涉及5G等“敏感”技術(shù)的同時兼顧商業(yè)價值與易操作性,且投入風險較小。正如Gartner研究副總裁盛陵海曾說,目前手機廠商的芯片部門正處于隊伍搭建、技術(shù)方案磨合之中,從IoT等小芯片方面入手,逐漸積累芯片設計能力會是一個比較實際的選擇。

寫在最后

隨著資金與技術(shù)的積累,越來越多的終端廠商開始入局芯片設計領(lǐng)域,加速構(gòu)建自己的片上系統(tǒng)SoC,從而達到目前市場上已有芯片無法實現(xiàn)的效果。于國內(nèi)廠商而言,除了技術(shù)與性能層面的需求外,仍舊肩負著我國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的使命,但這顯然也并不是智能手機廠商可以憑一己之力完成的,幸而在政策的大力推動下,我國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇與市場環(huán)境,產(chǎn)業(yè)鏈上下正在加速推進自主可控,實現(xiàn)突圍。