近一個月國內射頻芯片市場密集IPO

過去一個月,射頻芯片市場經歷了一段小高潮,四家企業(yè)IPO有了最新進展,多家企業(yè)完成了融資。

①飛驤科技:6月16日,中金公司宣布,已對飛驤科技進行上市輔導,并在深圳證監(jiān)局備案。

隨后飛驤科技完成Pre-IPO融資,鋆昊資本等老股東本輪追加投資額數億元。

本輪投資方包括鋆昊資本等老股東,融資金額數億元,值得注意的是,上游供應商華天科技也參與了本輪融資。

飛驤科技的前身是國民技術無線射頻事業(yè)部,專注于射頻前端芯片,產品有功率放大器芯片、開關芯片、濾波器芯片以及射頻前端模組等。

產品兼容高通、聯發(fā)科、展訊、瓴盛、翱捷、中興微等所有國際及國產平臺,客戶覆蓋知名手機品牌和ODM廠商,包括華為、中興、小米、索尼、諾基亞、傳音等,終端產品銷往五大洲,至2017年射頻產品累計出貨量超數億顆。

去年6月,該公司正式發(fā)布了一套完整的5G射頻前端方案。

射頻前端結構2020年6月,飛驤科技正式發(fā)布了一套完整的5G射頻前端方案,是第一套完整支持所有5G頻段的國產射頻前端解決方案,也是第一套采用國產工藝實現5G性能的射頻前端模塊。

②唯捷創(chuàng)芯:6月21日,唯捷創(chuàng)芯在上交所申請科創(chuàng)板上市獲受理,由中信建投證券為其保薦機構,擬募資24．87億元。

本次IPO,唯捷創(chuàng)芯計劃公開發(fā)行不低于4008萬股,所募資金扣除發(fā)行費用后將有24．87億元,將主要用于集成電路生產測試中心、研發(fā)中心建設和補充流動資金三個項目。

唯捷創(chuàng)芯是中國射頻功率放大器行業(yè)的中堅力量,其4G射頻功率放大器出貨量位居國內第一。

從股權結構來看,聯發(fā)科的子公司Gaintech持有公司29．87%的股份,是公司的第一大股東,此外華為的哈勃、OPPO、VIVO、小米也紛紛入股,分別持有3．57%、3．39%、2．61%、1．74%的股份。

③好達電子:6月30日,上交所受理了好達電子的科創(chuàng)板上市申請。根據招股書顯示,好達電子擬募資9．6億元用于投入研發(fā)中心建設、聲表面波濾波器擴產建設項目及補充流動資金。

好達電子的股東中有華為和小米的身影。2020年5月,小米長江產業(yè)基金投資了好達電子,持股比例6%,同年1月,華為哈勃參與好達電子戰(zhàn)略融資,融資規(guī)模未披露。

同時,好達電子也是小米和華為的供應商。好達電子的招股書顯示,2019年,公司對小米銷售單價低于對非關聯直銷客戶銷售平均單價8．81%。

無錫市好達電子股份有限公司主營業(yè)務是聲表面波射頻芯片的研發(fā)、生產和銷售,主要產品有濾波器、雙工器和諧振器。

目前有15000平米的凈化廠房,有能生產0．25um微線條芯片生產線,有能生產CSP倒裝產品封裝的生產線,可生產產品尺寸為1．6*1．2的雙工器、0．9*0．7的濾波器。

④國博電子:同樣在上個月,國博電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導工作總結報告,繼1月份輔導備案登記后,國博電子科創(chuàng)板IPO再進一程。

國博電子隸屬于中電科第五十五研究所,專業(yè)從事射頻微波模塊及子系統(tǒng)研發(fā)、生產和銷售。

目前國內本土競爭對手提供的芯片產品趨于同質化,從而會出現價格下降,行業(yè)利潤縮減等現象。

此外值得注意的是,國博電子正在建設一個總投資超30億元的重大項目。

2018年國博電子在南京江寧開發(fā)區(qū)啟動了[射頻集成電路產業(yè)化]建設項目,該項目被列為南京市重點建設項目;

2019年被江蘇省列為省級重點建設項目,項目投資超過30億元,占地200畝,針對5G及新一代移動通信應用的射頻集成電路,進行覆蓋設計、芯片制造和封測的全產業(yè)鏈建設。

⑤超材信息:7月初,超材信息宣布完成A3輪融資,這已經是今年以來,超材信息的第三輪融資。

消息顯示,獨立自主開發(fā)的EDA軟件2021年2月正式部署到云端,自此實現全球研發(fā)資源實時協同。

超材信息成立于2017年,是一家專注于高性能射頻前端SAW濾波器產品的研發(fā)與銷售的高新技術企業(yè),產品覆蓋4G、5G和物聯網等領域的Tx濾波器和雙工器。

2018年6月,超材信息完成天使輪融資;2020年9-12月,連續(xù)完成Pre-A1、Pre-A2、Pre-A3輪融資;2021年3月,完成A1輪融資;2021年5月份完成A2輪融資;2021年7月完成A3輪融資。

截至目前,共有48家射頻相關企業(yè)獲得融資,投資機構涵蓋了中金資本、紅杉資本中國、小米長江產業(yè)基金、深創(chuàng)投等機構,以及韋爾股份、長盈精密、卓勝微電子、信維通信、春興精工等手機概念股企業(yè)。

射頻芯片核心部件國內暫無替代

想要獲得更高的利潤,面向高端,面向5G是必經之路。

在射頻前端領域,國外高通等公司市場份額較高,技術較為先進,占據了較高的市場份額。

目前射頻芯片,特別是5G射頻芯片市場是被美國和日本占據的,國產化難度較大。

以前華為使用的是美國的思佳訊,后來也使用了荷蘭恩智浦和日本村田的射頻芯片。

因為5G的射頻要向下兼容4G/3G/2G的頻段,濾波器、PA(功率放大器)、開關等器件的使用數量急劇增多,所以就會走向射頻集成的道路。

今年下半年是國內射頻前端芯片大幅度起飛的開始,Vanchip、國民飛驤、smartmicro、漢天下等幾家的5G分離式方案在OPPO、Honor、小米等手機廠商的立項數越來越多。

但到今年4月份后,美國要求所有涉及美方技術的供應鏈企業(yè),不允許向華為的5G通信設備提供零部件,包括5G射頻芯片組合和5G基帶,華為只能買到4G射頻芯片了。

而射頻芯片并不是一顆芯片,是一個零件組合,包含濾波器、LNA(低雜訊放大器)、PA(功率放大器)、開關、天線調諧等,最核心的濾波器,華為沒有攻克,國內也沒有替代的。

所以導致明明華為P50,用著5G版的麒麟9000芯片,卻只能當4G芯片用,因為沒有5G射頻芯片,無法轉化發(fā)送5G信號,空有5G基帶,發(fā)揮不了作用。

射頻芯片的成本高昂,通常手機主板使用的射頻芯片成本占整個線路面板的30%-40%,核心技術大多仍為美日廠商掌握,在此背景下,射頻芯片的國產替代需求巨大。

在射頻芯片領域的核心技術仍然掌握在美國的Avago、Skyworks、Qorvo三大巨頭手中,并且這也是經過了很長一段時間的洗牌、整合之后形成的格局,在這樣的情況下想要再入行變得尤為困難。

結尾:

射頻前端芯片是我國對外依存度較高的領域之一,尤其在5G高集成度射頻前端模組等前沿市場,目前國產替代還處于初期,與一線大廠差距明顯。

不過可以看到,目前國內企業(yè)在濾波器和功率放大模組方面,都已經有相應的產品適用于5G領域。

接下來,各射頻前端芯片企業(yè)還需要在各自領域積極發(fā)力,持續(xù)成長。