聯(lián)電再度公布令人驚艷的業(yè)績，今年第二季不僅營收年增14.7%至509億臺幣，毛利率更突破三成，達到31.3%，且第三季更可望持續(xù)上升至35%上下。

同樣令人矚目的是，聯(lián)電產(chǎn)能利用率繼第一季達100%后，第二季更超越100%，意味聯(lián)電產(chǎn)能極為吃緊，接單量已經(jīng)超過目前產(chǎn)能規(guī)模。

隨著全球晶圓代工市場供不應求，聯(lián)電之前已經(jīng)調(diào)升第三季售價，共同總經(jīng)理王石認為，市場需求強勁的狀況可望一路延續(xù)至2022年，將有利聯(lián)電獲利進一步提升。

5G、電動車及數(shù)字轉(zhuǎn)型　是聯(lián)電需求主力

聯(lián)電上季凈利為119.4億臺幣，明顯高于第一季的104.3億元；上季每股普通股凈利（EPS）則為0.98元。

王石下午在在線法說會說：「來自5G運用與數(shù)字轉(zhuǎn)型的強勁需求，為第二季營運奠定堅實基礎。晶圓制造產(chǎn)能利用率超過100%，整體出貨量較上一季成長了3.0%，達到244萬片約當8吋晶圓。」

「在4G及5G智能手機、固態(tài)硬盤、和數(shù)字電視等整合應用的推動下，28nm產(chǎn)品的營收持續(xù)增長。這一季我們持續(xù)優(yōu)化整體產(chǎn)品組合并降低成本，以提升毛利率。我們預期結(jié)構(gòu)性的需求仍將持續(xù)，并且繼續(xù)支撐整體平均售價（ASP）的上升?！?/p>

聯(lián)電看Q3：8吋、12吋晶圓供給　預期持續(xù)吃緊

展望第三季，王石認為「在5G和電動車大趨勢下，需求仍然強勁，包括8吋及12吋整體供給吃緊，預期將持續(xù)下去。透過產(chǎn)品組合進一步優(yōu)化、降低成本及生產(chǎn)效率提升，毛利成長動能將可持續(xù)到第三季」

其次，隨著客戶在整合連接裝置和顯示應用產(chǎn)品的22nm設計定案（tape out）數(shù)量的增長，他預期未來有更多客戶將采用聯(lián)電22nm制程。

王石也對第三季提出以下幾個量化財測：

1. 晶圓出貨量可望再成長1~2%

2. ASP（美元計價）大約再增6%

3. 毛利率可望在30%區(qū)間的中段（mid-30s）

4. 產(chǎn)能利用率持續(xù)在100%

法人問Q4　王石「這么說」

在QA時間第一個發(fā)問的歐系外資分析師，想知道聯(lián)電對于第四季展望及未來新增產(chǎn)能的看法。

對此王石僅提到，「一般來說，我們相信對于（市場）結(jié)構(gòu)性需求的價位，不太會改變，也相信客戶開始認識到聯(lián)電的價值及貢獻。我們確實也預期，目前結(jié)構(gòu)性需求的強勁動能，會持續(xù)到2021年第四季之后?！?/p>

對于聯(lián)電擴產(chǎn)及晶圓代工業(yè)恐在2023年開始供過于求的可能性，王石則表示，業(yè)界研究顯示在5G、電動車、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動下，全球半導體市場從2020年至2025年將加速成長，「所以多頭循環(huán)還會持續(xù)好一陣子，但從財務角度來說，為了維持良好的毛利，我們會保持（財務）彈性，才有能力在市場往下走的時候度過難關(guān)」。聯(lián)電股價4月沖上62.7元新高　但已盤整兩個月。

今年聯(lián)電股價累計上揚近10%，今天以51.8元收盤

上半年聯(lián)電股價大幅震蕩，4月底一度攻上62.7元的20多年最高價后，就一路盤整至今，過去兩個月大多在50~55元之間徘徊，不如2020下半年的大漲表現(xiàn)。

不過，一些業(yè)界人士仍樂觀看待聯(lián)電的競爭力，甚至認為不可輕忽。

多家IC設計業(yè)者找聯(lián)電簽六年約 「這招很聰明」

力積電董事長黃崇仁6月接受《今周刊》專訪時就提到，聯(lián)電決定和多家IC設計公司簽訂六年長約，這招很聰明。

他分析，聯(lián)電這么做有幾個目的，第一，未來幾年的代工價格已經(jīng)確定，不用再和臺積電殺來殺去。

第二，這幾家IC設計公司預付訂金1000億元，等于確保聯(lián)電未來每個月3萬片的產(chǎn)能。

第三，聯(lián)電有固定的生意，萬一哪天市場不用28nm了，聯(lián)電在這塊產(chǎn)能也不用擔心空掉。

黃崇仁：臺積是法國大餐、聯(lián)電是鼎泰豐　「別小看聯(lián)電」

黃崇仁也說：「我常用一個比喻，臺積電在制程上的領(lǐng)先地位，就像是世界級米其林三星的法國大餐，而聯(lián)電就是鼎泰豐?！?/p>

「但法國大餐不能天天吃，鼎泰豐賣小籠包、水餃，雖然便宜但毛利也不低，而且每個人都要吃。你吃米其林的法國大餐要好幾千元，但鼎泰豐多幾個人吃也要上千元，重點是，做包子你絕對做不贏它?！?/p>

「所以啊，別小看聯(lián)電?！?/p>

陸行之：聯(lián)電模式是未來趨勢

前巴克萊／花旗證券亞洲首席半導體分析師陸行之，本月上財信傳媒董事長謝金河的電視節(jié)目《老謝看世界》時表示，即使2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)的需求減緩，仍難擋「半導體通膨時代」的長期趨勢。

他分析，以往晶圓代工廠毛利低、設備昂貴又容易折舊，沒人愿意設廠；反觀IC設計公司一本萬利，不需設廠、有人忠誠代工，毛利又高。

現(xiàn)在設廠成本成長，有議價權(quán)的設備商就能漲價，產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)模式將會改變，例如「晶圓代工漲價、IC設計叫苦，日前八家IC設計廠聯(lián)合集資希望聯(lián)電擴產(chǎn)，風險由所有人共同承擔，『聯(lián)電模式』是未來趨勢」。