7月13日,華米科技在合肥舉行Next Beat 2021大會,會上華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪先后發(fā)布了新一代自研可穿戴芯片——黃山2S、自研智能手表操作系統(tǒng)Zepp OS、PumpBeat血壓引擎,甚至還發(fā)布了一款將價格打入百萬元量級的小型MRI核磁共振設備。

自2015年華米發(fā)布自有品牌Amazfit后,高端化以及自主化便成為華米追逐的目標。其后相繼發(fā)布自研芯片黃山一號和黃山二號,到如今的第三代,華米希望用高額的研發(fā)投入來換取品牌的高毛利,再將利潤用于研發(fā),以此形成“滾雪球”式增長。

不知是否是手環(huán)太過于成功,此前一提起華米,大部分人仍是認為和小米分不開。因為企業(yè)營收結構單一,往往經(jīng)營風險也大,小米既是華米迅速崛起的推手,也是華米沖破天花板站上更高臺階需要弱化的對象。

當然這并非兩家公司關系不好,恰恰相反二者的合作一直很順暢,只是任何一家公司都希望自身業(yè)務多元化,從而增強抵抗風險的能力,資本市場亦有類似預期。這與小米需要在手機業(yè)務之外開拓生態(tài)鏈、電商甚至是造車業(yè)務的邏輯是一樣的。

作為華米的合作公司,小米也擁有自己甩不掉的標簽——性價比。雷軍在去年底曾說道“干了十年,小米還被認為是中低端產(chǎn)品,我挺郁悶的”。

對應高性價比的同時,低毛利自然就是小米及生態(tài)鏈企業(yè)面臨的問題。

在小米上百家生態(tài)鏈企業(yè)中,有一部分企業(yè)安于現(xiàn)狀,靠小米輸血當著自己的“土老板”;又有一部分企業(yè)居安思危,嘗試自我造血,做著難而正確的事。

顯然,黃汪屬于后者。

自研難

華米在2018年的招股書中顯示,在2015年、2016年全年以及2017年前9個月中,小米可穿戴產(chǎn)品的銷售額分別占華米收入的97．1%、92．1%和82．4%。

也就是說,華米的業(yè)務結構一年比一年健康,只不過仍處于早期發(fā)展水平,到2017年第三季度自身業(yè)務貢獻占比不足20%。在27條工商風險提醒中,有9條與小米有關,占據(jù)三分之一。

不難看出,小米對于華米的整體運營起著決定性作用,而此時發(fā)展了兩年的自主品牌由于出貨量不大,對于營收的貢獻也只是杯水車薪。

“擁有一個上市公司的平臺和資源,不是成功的終點,而是新事物創(chuàng)造的開始。”2020年生日那晚黃汪在個人公眾號上寫下這段話。

顯然,上市只是一個開始,拿到更多資金的華米第一件事就是擴大研發(fā)投入。

 

2018年第四季度,上市后的華米在研發(fā)投入有較大提升,環(huán)比增長141%,在2019年第三季度首次破億,此后每個季度研發(fā)投入都保持在億元以上。

這兩個關鍵的時間節(jié)點,正是對應著黃山1號和黃山2號自研芯片的出現(xiàn)。

自研芯片難嗎?難。芯片產(chǎn)業(yè)通常分為四個環(huán)節(jié),設計、制造、封裝、測試,其中設計與制造是芯片誕生的主要環(huán)節(jié)。大多數(shù)人都知道國內制造環(huán)節(jié)薄弱,沒有光刻機就難以造出更小制程的芯片,但沒有設計制造更無從談起,而芯片設計也并非易事。

海思創(chuàng)立于2004年,八年后華為第一個真正意義上的手機處理器K3V2才誕生,該款處理器采用ARM四核架構、40nm工藝,支持安卓系統(tǒng),不過由于研發(fā)時間長,比同時期高通、三星處理器落后一代。功耗高、性能低,使得當年采用K3V2的華為D1、D2無法滿足用戶需求。直到2014年麒麟920以及升級版麒麟925的誕生,華為手機才走向轉折點。

也就是說華為芯片研發(fā)至少用了10年時間才開始慢慢走上正軌。

除了時間,資金的投入也不能小覷。據(jù)悉,華為對海思投入每年數(shù)十億,在走過了七個年頭后才開始盈利。

但華為的底氣來自于營收結構的多元化,根據(jù)2020年財報顯示,華為消費者業(yè)務營收占比約為54．2%,即使消費者業(yè)務完全關停,企業(yè)業(yè)務及運營商業(yè)務營收也超4000億,足以秒殺絕大多數(shù)上市公司業(yè)績。

相反,成立短短7年時間的華米科技,無論從時間還是資金體量上都面臨著更大的挑戰(zhàn),即使面對的是研發(fā)門檻低于手機芯片的智能穿戴芯片。

根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示,華米上市前僅有兩輪融資,分別為A輪數(shù)千萬人民幣、B輪3500萬美元。除此以外,由于低毛利,華米在2015年-2017年主營業(yè)務盈利狀況也并不理想,凈收入分別為-3785萬元、2395萬元、1．68億元。

而黃山一號芯片從2015年立項,耗時三年成功流片,其中資金壓力可想而知。不同于市面上基于ARM架構,黃山一號基于RISC-V指令集開發(fā)。

眾所周知,當下兩大主流芯片架構分別是X86和ARM,是PC與移動端芯片的主要架構,分別占據(jù)著CISC(復雜指令集)和RISC(精簡指令集)90%的市場份額。

華為麒麟、高通驍龍、蘋果A系列芯片都是在ARM架構的基礎上進行設計,此前ARM公司停止與華為及海思合作,也就直接導致麒麟芯片無法繼續(xù)設計。

RISC-V指令集是基于精簡指令集計算原理建立的開放指令集架構,有著開源、輕量化的特點,更適用于像可穿戴這樣的物聯(lián)網(wǎng)輕終端。

根據(jù)華米科技聯(lián)合創(chuàng)始人、硬件技術副總裁及CMT成員趙亞軍介紹,新一代黃山芯片基于雙核RISC-V架構開發(fā);相比黃山2號,運行功耗降低56%,運算能力提升18%。

同時RISC-V基金會于2020年從美國遷至瑞士,據(jù)首席執(zhí)行官Calista Redmond的說法,這是確保美國之外的大學、政府及公司不受政治影響使用開源的RISC-V。這進一步減小了被“卡脖子”的風險。

和黃山芯片持續(xù)迭代的同時,自有品牌開始逐漸走向市場,近三年小米銷售占比逐漸降至70%以下。

 

在去年四季度及今年一季度財報中,小米產(chǎn)品出貨量分別下降了14．5%、34．3%,與此同時華米自主產(chǎn)品出貨量分別上升31．3%、111．1%。其中,華米自有品牌產(chǎn)品在今年一季度全球銷量超過165萬,同比增長68．8%,排名沖入前四。當然,小米產(chǎn)品今年一季度的出貨量下降,也和產(chǎn)品換代有關,但華米自有品牌的上升勢頭有目共睹。

但要保持這種增長,持續(xù)研發(fā)仍是必不可少。

黃汪在Next Beat 2021大會上透露,過去三年華米科技平均每年研發(fā)投入達到4．1億元,到2020年研發(fā)投入更是高達5．38億元。對于一家低毛利、每個季度都需要遞交財務報表的上市公司來講,這樣的投入面臨很大壓力。

機會與風險并存

某小米生態(tài)鏈公司高管向光子星球表示,“智能可穿戴設備是硬件領域的下一個增長點,而手表更有可能成為下一個重要入口,不然華為、小米、OPPO、vivo為什么都紛紛加入這條賽道?！?/p>

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2020年全球可穿戴設備出貨量為4．447億臺,同比增長28．4%,其中耳機占比64．2%,其次是手表與手環(huán),分別為24．1%和11．5%。

雖然蘋果Airpods的推出,使得藍牙耳機在近幾年受到追捧,但在交互方式以及功能多樣性上,智能手表表現(xiàn)出更大的潛力。特別是受到疫情影響,人們對于健康和健身的關注持續(xù)上升。

去年,華米在收購運動傳感器技術公司Zepp兩年后,將其升級為專業(yè)數(shù)字化健康管理品牌。今年初,華米科技(HMI．US)又宣布更名為Zepp Health Corp,紐交所交易代碼更改為“ZEPP”。

不同于手機廠商家居聯(lián)動的打法,華米此舉意味著將重心放在健康領域。

據(jù)介紹,華米目前同國內外頂尖醫(yī)院和科研所開展了多項合作,如與北大第一醫(yī)院合作進行的“使用智能可穿戴設備對房顫射頻消融術后進行隨訪管理”、與廣醫(yī)一附院鐘南山院士團隊的“可穿戴設備在慢性阻塞性肺部管理中的應用”等,而本次發(fā)布的PumpBeats血壓檢測引擎,也是在北京大學第一醫(yī)院共同展開的臨床實驗中驗證其可靠性。

如果觀察全球可穿戴設備出貨排名,對于華米此舉我們并不感到驚訝,在IDC發(fā)布的2020全球智能可穿戴設備排名中,前四名均為手機廠商。

依靠手機終端的出貨量能帶動可穿戴設備增長,同時產(chǎn)品多樣性與公司體量也是普通可穿戴設備企業(yè)難以企及的。因此集中精力在細分賽道構建自己的護城河,不失為一個好的選擇。

除了健康領域的布局以外,華米本次還發(fā)布了基于FreeRTOS微內核開發(fā)的Zepp OS智能手表操作系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)可穿戴設備系統(tǒng)多是手機系統(tǒng)魔改或現(xiàn)成嵌入式實時操作系統(tǒng),華米自研操作系統(tǒng)使得其占用空間更小,搭配自研硬件及算法,操作更流暢。

值得注意的是,往往我們在談操作系統(tǒng)時,生態(tài)是繞不過的話題,即使是華為鴻蒙OS,也需要兼容安卓軟件來豐富其應用生態(tài)。

Zepp OS配置了手表JS小程序框架——Zeus Mini-Program Framework,降低了開發(fā)門檻,后續(xù)將開放用于表盤設計的圖形開發(fā)環(huán)境,能使個人用戶設計個性化表盤。

自此,華米軟件、硬件以及算法相結合主攻健康領域的垂直生態(tài)網(wǎng)絡已經(jīng)浮現(xiàn)。但對于企業(yè)研發(fā)持續(xù)投入能力的考驗也隨之而來。

 

我們將時間拉長,可以看出華米目前所面臨的一些壓力。

在華米有意推廣自有品牌的情況下,除了高額的研發(fā)費用,營銷費用也在不斷上漲,甚至在2020年第四季度與研發(fā)費用幾乎追平,但毛利率并未得到改善。反而隨著小米產(chǎn)品出貨量的下降給營收造成不小的壓力,今年一季度,華米凈收入在近幾年來首次轉負。

上述情況,并非能力問題,而是選擇問題,一切都與華米有意增加投入有關。如果用更短期的眼光來看,是沒有人會這么做的。

短期來看,打造自有品牌的過程中,華米營收和利潤情況不得不受到影響,這是其壓力所在。反觀小米產(chǎn)品雖然毛利率不高,但蚊子再小也是肉。

華米似乎也意識到這一情況,在去年10月與小米將戰(zhàn)略合作協(xié)議延長三年,確保在全球范圍內未來開發(fā)小米可穿戴產(chǎn)品時保持最優(yōu)先合作伙伴地位。

因此,一家企業(yè)既要保證短期沒有生存壓力,又要保證長期擁有更強的競爭力,這是一件需要平衡的事。

如果不能保障主營業(yè)務的正常增長,那么研發(fā)大概率會被拖累,而過高的研發(fā)投入使得企業(yè)現(xiàn)金流受到影響,甚至還有反噬主營業(yè)務的風險。從小米的芯片研發(fā)歷程中我們就能窺探一二。

小米在2014年10月,注冊了一家全資子公司——松果電子,為芯片研發(fā)做準備。一年后完成芯片硬件設計第一次流片,2017年澎湃S1芯片正式發(fā)布。

由于是首款自研芯片,經(jīng)驗不足導致工藝制程、性能無法與同時期高端芯片同臺競爭,因此搭載此款芯片的小米5C實際銷量一般。恰好剛剛過去的2016年小米遭遇創(chuàng)始以來首次“滑鐵盧”,小米開始了長達三年的補課。芯片投入大收益慢的產(chǎn)業(yè)特性,使得小米研發(fā)的腳步不得不放緩。

至今,澎湃S2也未能有機會發(fā)布,轉而在今年春季發(fā)布會上替代它的是攝影芯片澎湃C1?；蛟S也正是由于芯片研發(fā)進展緩慢,使得小米高端之路走的有些坎坷。

華米選擇自研芯片和OS,一樣是一條艱難的路徑,但為了提升用戶體驗,這又是必須去做的選擇。因為一旦取得成功,華米將筑起更高的護城河。

自過去兩年華為受到芯片影響后,“卡脖子”一詞在網(wǎng)絡上不斷被提及,是否自研也開始逐漸成為消費者們評判一家企業(yè)實力的標準之一。

而事實上企業(yè)往往難以實現(xiàn)超越自身實力的自研項目,營收、增速、收益甚至于供應商關系等因素都限制著企業(yè)。選擇與自身實力相匹配,并且保障長久可持續(xù)的研發(fā)投入更符合企業(yè)自身利益。

這樣即使是小規(guī)模的研發(fā)也能在產(chǎn)業(yè)發(fā)展期間得到一定利益,反觀在PC端及手機端芯片上,大多研發(fā)吃虧在起步晚,無法繞開專利等問題上,而在賽道早期就加入賽跑,即使不能抓住所有專利,也能累計一定經(jīng)驗,形成自己的護城河。

這一點在今年芯片短缺中已經(jīng)有所驗證,由于華米自己做芯片研發(fā),提前預測到全球芯片晶圓廠的短缺情況,因此華米在去年11月份下訂單時就已經(jīng)預估了今年全年以及明年的訂單。

終

因高額研發(fā)投入,華米產(chǎn)生了1000多項專利,發(fā)明專利占比近一半,在美國的核心發(fā)明專利申請近100項,所有專利目前已授權達550項。

黃汪曾透露“可穿戴設備的專利在各種創(chuàng)業(yè)公司手里,不像當年手機行業(yè)里都在高通、諾基亞、摩托羅拉那種老一代公司手里。我們有一批專利,Fitbit有一批專利,誰也告不了誰?！?/p>

專利之外,因為自研帶來的產(chǎn)品體驗提升,是黃汪更加關注的。比如本次發(fā)布的“Zepp OS系統(tǒng)”,就是為了可穿戴設備體驗而來。

全球可穿戴設備常見的續(xù)航差、功能單一、生態(tài)匱乏等問題,多數(shù)都是由于系統(tǒng)問題導致的,因為多數(shù)可穿戴設備搭載的系統(tǒng)往往是基于手機系統(tǒng)的魔改或者現(xiàn)有的嵌入式實時操作系統(tǒng)。

華米推出的Zepp OS系統(tǒng)就是基于這樣的現(xiàn)實情況而誕生。但這同樣是一件需要耗時耗力,花費大量研發(fā)投入才能完成的事。

自研芯片、自造系統(tǒng),華米走上了一條艱難而漫長,需要時間來驗證的道路。